據(jù)悉，搭載展訊SC9830A芯片平臺的合作終端多達數(shù)十款，品牌覆蓋聯(lián)想、酷派、TCL、康佳、海爾和海信等。今年上半年展訊SC7731系列芯片出貨量累計突破5000萬，客戶多達百余家，以三星和華為等為首的Tier 1品牌廠商，終端產(chǎn)品包括3G手機和平板手機兩類，遍及以印度、東南亞和拉丁美洲等新興市場。
基于展訊3G、4G芯片的需求持續(xù)攀升，低價方案對高通與聯(lián)發(fā)科產(chǎn)生巨大壓力，加上第4季度進入歐美傳統(tǒng)的購物旺季，提早為明年第一季度備貨，DIGITIMES預(yù)估展訊占大陸手機AP出貨量比重由第3季度24.5%上揚至第4季度的27.9%，使得高通和聯(lián)發(fā)科兩大廠市占率差距將自20.2%縮小至12.4個百分點。若以展訊最新3G、4G平臺的發(fā)布時間算起，從第2季度的17.4%持續(xù)上升至第4季度的27.9%，連續(xù)兩季趕超高通。
智能手機作為大陸AP市場的主要應(yīng)用，歷經(jīng)2015上半年淡季效應(yīng)后，下半年智能手機產(chǎn)品因大陸與歐美購物季節(jié)的需求推動，多數(shù)廠商提高備貨力度，2015年第3季大陸市場智能手機AP需求明顯提升，出貨量較第2季成長14.9%，達1.41億顆，且第4季度可望再成長至1.61億顆。
高通因陸續(xù)推出中低端平臺驍龍616、驍龍412和驍龍212產(chǎn)品，加上成功布局高端平臺，第4季度在大陸手機AP出貨表現(xiàn)良好，出貨量市占率有望回升至21.7%。
而聯(lián)發(fā)科第3季度的出貨因下游庫存出清回補而有回升，但第4季度將受到來自驍龍820的壓力，聯(lián)發(fā)科雖有高端平臺Helio X20應(yīng)對，但因其布局在出貨量較少的高端市場，整體出貨成長明顯萎縮，加上展訊4G方案價格持續(xù)殺低，第4季度聯(lián)發(fā)科占有率將衰退至40.3%，較第3季減少4.4個百分點。
11月5日華為海思將在北京召開麒麟芯片2015秋季媒體溝通會，預(yù)計全新麒麟950于今年第4季度推出，預(yù)期出貨貢獻還要等到明年第1季度。DIGITIMES預(yù)估其第4季度占大陸手機AP出貨量比重將呈現(xiàn)下滑趨勢。至于聯(lián)芯科技，因年末購物旺季的帶動，預(yù)期其占大陸手機AP出貨量比重繼續(xù)維持在與第3季度相同的3.7%。
01月07日 18:14
