據(jù)了解，世界移動(dòng)通訊大會(huì)（MWC）將在西班牙時(shí)間下周一（1月22日）開跑，非蘋陣營(yíng)火力全開，以三星、LG為首，都將發(fā)表新機(jī)；大陸品牌小米也首度進(jìn)軍MWC，將發(fā)表小米5新機(jī)。臺(tái)廠方面，華碩第三代Zenfone也可望亮相。
在西班牙巴塞羅那舉行的MWC為全球移動(dòng)通訊產(chǎn)業(yè)年度盛事，法人認(rèn)為，非蘋陣營(yíng)在MWC大舉推出新機(jī)，聯(lián)發(fā)科、友達(dá)、彩晶等供應(yīng)鏈有望迎接今年首波出貨高峰。
今年MWC以“移動(dòng)通訊就是一切（Mobileiseverything）”為主題，除手機(jī)、網(wǎng)通新產(chǎn)品備受矚目外，預(yù)料也有更多車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用及服務(wù)展示。
在手機(jī)廠部分，龍頭三星照例在展前一天，也就是1月21日發(fā)表GalaxyS系列旗艦機(jī)，今年將登場(chǎng)的是GalaxyS7，由于S系列自S5后，銷售表現(xiàn)不如預(yù)期，預(yù)料S7系列在規(guī)格上也將有更多提升。
目前傳出S7與S7edge分別采用5.1英寸與5.5英寸屏幕，由于采用新的感光組件，主相機(jī)像素降到1200萬(wàn)，另外則是加入防水功能，同時(shí)電池容量將會(huì)加大。
與三星同一天發(fā)表新機(jī)的還有另外一家韓國(guó)手機(jī)大廠LG。LG今年首度在MWC發(fā)表新旗艦機(jī)LGG5，目前傳出的G5規(guī)格，包括5.6英寸屏幕，搭配高通S820處理器，全金屬機(jī)身設(shè)計(jì)，并采用USBType-C端口。
小米也將在1月24日于MWC及北京發(fā)表小米5，外傳小米5采用高通S820處理器，5.3英寸2K屏幕、主相機(jī)1600萬(wàn)像素，具備指紋辨識(shí)、USBType-C等功能。
華碩則傳出第三代Zenfone將在MWC亮相，根據(jù)科技網(wǎng)站傳出的Zenfone3規(guī)格，包括具指紋辨識(shí)、金屬機(jī)殼、支持USBType-C端口等。新機(jī)最快第2季度量產(chǎn)，推估將從泛亞市場(chǎng)先開賣，下半年推進(jìn)巴西等市場(chǎng)。
由于新機(jī)發(fā)表后，各廠將陸續(xù)在各國(guó)推出新旗艦機(jī)，目前已傳出S7可望在3月開賣；小米聯(lián)合創(chuàng)辦人黎萬(wàn)強(qiáng)也在微博上表示，小米5的產(chǎn)量正在爬坡中，預(yù)料包括富智康、英華達(dá)、聯(lián)發(fā)科、大立光、晶技、華冠等非蘋供應(yīng)鏈將迎接今年的首波出貨潮。
在西班牙巴塞羅那舉行的MWC為全球移動(dòng)通訊產(chǎn)業(yè)年度盛事，法人認(rèn)為，非蘋陣營(yíng)在MWC大舉推出新機(jī)，聯(lián)發(fā)科、友達(dá)、彩晶等供應(yīng)鏈有望迎接今年首波出貨高峰。
今年MWC以“移動(dòng)通訊就是一切（Mobileiseverything）”為主題，除手機(jī)、網(wǎng)通新產(chǎn)品備受矚目外，預(yù)料也有更多車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用及服務(wù)展示。
在手機(jī)廠部分，龍頭三星照例在展前一天，也就是1月21日發(fā)表GalaxyS系列旗艦機(jī)，今年將登場(chǎng)的是GalaxyS7，由于S系列自S5后，銷售表現(xiàn)不如預(yù)期，預(yù)料S7系列在規(guī)格上也將有更多提升。
目前傳出S7與S7edge分別采用5.1英寸與5.5英寸屏幕，由于采用新的感光組件，主相機(jī)像素降到1200萬(wàn)，另外則是加入防水功能，同時(shí)電池容量將會(huì)加大。
與三星同一天發(fā)表新機(jī)的還有另外一家韓國(guó)手機(jī)大廠LG。LG今年首度在MWC發(fā)表新旗艦機(jī)LGG5，目前傳出的G5規(guī)格，包括5.6英寸屏幕，搭配高通S820處理器，全金屬機(jī)身設(shè)計(jì)，并采用USBType-C端口。
小米也將在1月24日于MWC及北京發(fā)表小米5，外傳小米5采用高通S820處理器，5.3英寸2K屏幕、主相機(jī)1600萬(wàn)像素，具備指紋辨識(shí)、USBType-C等功能。
華碩則傳出第三代Zenfone將在MWC亮相，根據(jù)科技網(wǎng)站傳出的Zenfone3規(guī)格，包括具指紋辨識(shí)、金屬機(jī)殼、支持USBType-C端口等。新機(jī)最快第2季度量產(chǎn)，推估將從泛亞市場(chǎng)先開賣，下半年推進(jìn)巴西等市場(chǎng)。
由于新機(jī)發(fā)表后，各廠將陸續(xù)在各國(guó)推出新旗艦機(jī)，目前已傳出S7可望在3月開賣；小米聯(lián)合創(chuàng)辦人黎萬(wàn)強(qiáng)也在微博上表示，小米5的產(chǎn)量正在爬坡中，預(yù)料包括富智康、英華達(dá)、聯(lián)發(fā)科、大立光、晶技、華冠等非蘋供應(yīng)鏈將迎接今年的首波出貨潮。
01月07日 18:14
