松下公司今日宣布已實現(xiàn)高介電常數(shù)封裝材料的商業(yè)化，該封裝材料適合于封裝集成到移動設(shè)備中的指紋識別傳感器，產(chǎn)品全面量產(chǎn)將于2016年4月啟動。該材料有助于提高封裝性能并減小指紋識別傳感器的封裝尺寸和厚度。
越來越多的移動設(shè)備（包括智能手機(jī)）預(yù)計將嵌入指紋識別功能。由于藍(lán)寶石玻璃具有高介電常數(shù)，因此廣泛應(yīng)用于現(xiàn)有電容式指紋識別傳感器封裝的指紋接觸部分，然而藍(lán)寶石玻璃也存在難以讓傳感器封裝更小更纖薄、制造流程復(fù)雜度高等缺點。松下已實現(xiàn)一種具有高介電常數(shù)的封裝材料的商業(yè)化，該材料可取代藍(lán)寶石玻璃。該材料有助于提高封裝性能并減小指紋識別傳感器的封裝尺寸和厚度。
這種封裝材料具有以下優(yōu)點：
1.相對介電常數(shù)高：滿足市場對靈敏度更高、封裝更小更纖薄的傳感器的需求
?相對介電常數(shù)（1MHz下）：高達(dá)20（藍(lán)寶石玻璃約為10）
?靈敏度是藍(lán)寶石玻璃的2倍
2.在模塑過程中實現(xiàn)狹窄部分填充和低翹曲：封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計具有更大的靈活性
?狹窄部分填充：支持50-μm的芯片封裝厚度（壓縮模塑）
?低翹曲：根據(jù)封裝結(jié)構(gòu)，可用于廣泛的產(chǎn)品線
3.適用于封裝更纖薄的結(jié)構(gòu)，且簡化制造工藝
藍(lán)寶石玻璃與新研發(fā)的封裝材料在指紋識別傳感器封裝中的結(jié)構(gòu)差異
01月07日 18:14
