北京時間4月20日下午消息，據(jù)《華爾街日報》報道，相關(guān)知情人士透露，華為技術(shù)有限公司計劃通過發(fā)行10年期美元計價債券籌資20億美元，以求擴大其智能手機業(yè)務(wù)。
華為正試圖在全球智能手機市場向蘋果和三星發(fā)起挑戰(zhàn)，該公司已經(jīng)在研發(fā)、市場和銷售方面加大了投入。
知情人士稱，該中資公司仍在與銀行就新發(fā)行債券的條款進行磋商，交易規(guī)?？赡軙兴淖?。該知情人士表示，可能負責管理此次債券發(fā)行的銀行包括星展銀行有限公司、澳新銀行集團有限公司、渣打銀行和中國銀行。據(jù)透露，該交易預(yù)計最早于本月完成。
去年5月，華為曾表示發(fā)行10年期美元計價債券籌資10億美元，由于需求強烈獲得超額認購。
華為目前最大的業(yè)務(wù)是提供網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，例如向電信運營商提供路由器與交換機。其智能手機業(yè)務(wù)也在快速增長。根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，去年華為在全球智能手機市場中的份額為8.1%，僅次于三星的21%和蘋果的19%。
01月07日 18:14
