近年來，LED照明價格戰(zhàn)打不停，如何降低LED晶片生產(chǎn)成本，成為相關晶片業(yè)者重要的生存關鍵。雷射加工設備商大族激光表示，透過導入更先進紫外光藍寶石基板切割技術，LED晶片業(yè)者仍可有效降低LED生產(chǎn)成本。
大族激光小功率營銷總監(jiān)溫博表示，LED照明燈具近年來價格持續(xù)壓低，可望快速代替一般傳統(tǒng)日光燈或是省電燈泡，有效帶動LED照明市場前景；但為了在價格競爭激烈的產(chǎn)業(yè)中生存，相關業(yè)者須不斷提升自身的運作效率。
有鑒于此，大族激光推出新款紫外光雷射滑片機。此一滑片機將雷射光束聚焦于脆性材料表面，利用雷射的高峰值能量瞬間切割藍寶石或是玻璃基板。此機臺擁有切割快速、品質(zhì)優(yōu)異且切割強度高的特性，搭載了透明材料貫穿技術，適用于厚度1毫米(mm)以下的藍寶石與玻璃基板切割。
值得一提的是，此設備配備該公司自主研發(fā)的DRACO紫外光雷射，以提供客戶更有品質(zhì)保障的設備；且該機臺可進行紅黃光、硅襯底晶圓切割；其內(nèi)建的自動對焦系統(tǒng)(Auto-focus)，可實現(xiàn)基板的快速切割對焦。
目前最熱門的LED基材為藍寶石與矽基氮化鎵(GaN-on-Si)，但大族激光仍看好藍寶石基板前景，暫不進軍矽基氮化鎵相關領域。
溫博表示，該公司仍會維持既有的事業(yè)，并繼續(xù)鉆研藍寶石材料相關技術，且目前的LED產(chǎn)業(yè)仍會優(yōu)先考慮使用藍寶石材料為主要基板。倘若矽基氮化鎵有更上一層的契機，該公司也會考慮布局相關技術。
另一方面，該公司也提供在線式印刷電路板(PCB)的紫外光切割專用設備。溫博解釋，相較于傳統(tǒng)的切割加工方式，此一PCB切割機臺為非接觸式加工，所以過程中不會產(chǎn)生機器應力與變形，產(chǎn)生的粉塵較少，不易污染環(huán)境；且可一次性加工任意圖形，加工圖形也可隨意轉(zhuǎn)換，不只節(jié)省更換模具的時間，也可降低成本。
01月07日 18:14
