面對臺積電稱全球中、低斷手機市場需求成長力道短期較強的說法，2016年第1季因南部強震飽受產(chǎn)能不足的聯(lián)發(fā)科，終于在第2季補充彈藥完畢后，有機會要開始大發(fā)神威，一掃2015年下半被高通(Qualcomm)、展訊上下夾擊的陰霾。
聯(lián)發(fā)科財測目標向來四平八穩(wěn)，不會有太出格的數(shù)字出現(xiàn)，不過在總經(jīng)理謝清江及共同執(zhí)行長朱尚祖先前都已透露終端市場需求比預期還要更好的訊號后，熟悉聯(lián)發(fā)科人士指出，聯(lián)發(fā)科第2季手機芯片出貨量將一口氣大增逾20~25%，挑戰(zhàn)單季1.2億~1.3億套的新高紀錄。
聯(lián)發(fā)科內(nèi)部高訂的2016年手機芯片出貨成長20%，挑戰(zhàn)4.8億套的目標，在2016年上半達成率已近48%后，全年手機芯片出貨目標也出現(xiàn)上調(diào)的空間。
雖然市場還有些半信半疑，不過在臺積電事先背書，加上第1季大陸內(nèi)需及外銷手機市場需求確實不差，內(nèi)需主要靠中國移動、中國電信等營運商重新補貼新機所賜，新興國家市場需求則在匯率日益趨穩(wěn)下，4G手機與智能手機的換機動能也再次點燃。
在下游戰(zhàn)場捷報頻傳，上游軍火商也預告后勢戰(zhàn)況更加樂觀下，聯(lián)發(fā)科第2季營收成長目標本來就不容小覷，兩位以上百分點已是基本配備，15~20%的季增幅度則是市場共識。
聯(lián)發(fā)科財測目標向來會取一定能做到的數(shù)字來當作低標，15~20%的第2季營收增成長目標及毛利率持穩(wěn)略滑的說法，應該是比較合情、合理，也合法的數(shù)字版本。不過對于上述數(shù)字，聯(lián)發(fā)科發(fā)言系統(tǒng)并不予評論，一切靜待29日法說會中講分明。
大陸手機業(yè)界人士指出，雖然來自高通、展訊的競爭壓力仍然很大，但在2016年上半全球旗艦級手機銷售量并沒有太多亮點，高規(guī)低配的中、低斷手機反而可以啟動一波換機買氣，聯(lián)發(fā)科高貴不貴的手機芯片解決方案，確實近期需求高漲。
加上2月初的臺灣南部強震，讓臺積電晶圓出貨略有遞延，更讓聯(lián)發(fā)科2、3月飽受缺貨之苦，在臺積電第2季可望化解聯(lián)發(fā)科晶圓缺貨的燃眉之際，加上大陸內(nèi)需及外銷手機市場需求短期仍然持強，聯(lián)發(fā)科第2季手機芯片產(chǎn)品線出貨量可望揚帆高飛，即便智能家庭芯片產(chǎn)品線仍處于傳統(tǒng)淡季，但第2季營收成長表現(xiàn)仍可望交出臺灣，甚至是全球半導體產(chǎn)業(yè)數(shù)一數(shù)二的好成績。
至于大家一再詬病的聯(lián)發(fā)科毛利率難回40%大關問題，在公司2016年上半手機芯片及市占率成長幅度已明顯超前，也守住的客戶群與訂單量后，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部也開始積極降低芯片成本結(jié)構(gòu)，預期最快第3季毛利率回升走勢，就可以讓大家很有感覺。
在臺積電法說會中已預告全球中、低斷手機市場需求開始回溫，加上高通也沒釋出多大的營運增長消息，從聯(lián)發(fā)科重要軍火商及主要競爭對手所釋出的基本面訊號來判讀，第2季營收、獲利成長幅度將相當可觀，技高一籌的盛況也可望再現(xiàn)。
01月07日 18:14
