半導體制造設(shè)備的行業(yè)團體SEMI（美國加利福尼亞州）7月13日發(fā)布了到2017年的半導體制造設(shè)備全球市場預測。2016年因智能手機領(lǐng)域的投資告一段落，將僅比上年增長1.1％，而2017年將有所復蘇，預計同比增長11.2％。按地區(qū)看，中國大陸2016年將大增30.8％，超過韓國、日本和北美，僅次于臺灣，成為全球第二大市場。
2017年全球市場規(guī)模預計為410億美元。據(jù)稱，中國2017年將比上年增長12.9％，達到72億美元，2年內(nèi)增至1.5倍。預計2017年韓國市場會有所恢復，因此中國將從第二位下滑至第三位。
2016年到2017年全球預定開工建設(shè)的19家半導體工廠中，中國占據(jù)10家。美國英特爾、韓國三星電子、臺灣臺積電（TSMC）“三大半導體巨頭”正在加緊擴大產(chǎn)能。
中國政府在國家戰(zhàn)略中提到了振興半導體產(chǎn)業(yè)，受政府扶持的當?shù)貜S商也將全面推進工廠建設(shè)。據(jù)SEMI介紹，來自當?shù)貜S商的訂單占到了設(shè)備需求的40～45％。目前將以存儲器為主力。
關(guān)于中國以外其他國家和地區(qū)的2017年市場規(guī)模，預計臺灣同比增長5.9％，增至100億美元，韓國同比增長29.5％，增至79億美元，北美同比增長7.6％，增至49億美元。日本預計同比減少7％，減至47億美元。
01月07日 18:14
