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半導體代工廠混戰(zhàn) 臺積電持續(xù)占優(yōu)

三星正集中全力開發(fā)7nm工藝,意欲在該工藝上搶回蘋果這個客戶的部分訂單,已率先引入極紫外光(EUV)設(shè)備(這被視為開發(fā)7nm工藝的關(guān)鍵設(shè)備),但是臺積電顯然不會松懈,在營收持續(xù)獲得高速增長創(chuàng)出新高的情況下,剛剛提升的預估今年資本支出是它的歷史最高峰,這接近了三星今年資本支出150億美元的67%,但是三星的資本支出需要兼顧手機研發(fā)等其他業(yè)務(wù),投入半導體研發(fā)的資金可能不及臺積電,兩家在7nm工藝上的競爭很難說誰會贏。
   早前臺積電公布了今年二季度的業(yè)績,營收達到23億美元,比業(yè)界預期高了5.2%,并順勢提高今年的資本支出,從原預估的90~100億美元提升到95~105億美元,正不斷的加強它在半導體代工市場的競爭優(yōu)勢。

  半導體代工廠的競爭態(tài)勢

  據(jù)Gartner發(fā)布的2015年的數(shù)據(jù),在營收方面全球前五大半導體代工廠分別是臺積電、格羅方德、聯(lián)電、三星和中芯國際,市場份額分別為54.3%、9.6%、9.3%、5.3%、4.6%。

  在工藝方面,中芯國際最落后,目前剛剛量產(chǎn)成功28nmHKMG工藝。聯(lián)電早在2014年即量產(chǎn)這一工藝目前正在推進其14nm工藝,其意欲盡早量產(chǎn)這一先進工藝以在今年底廈門工廠投產(chǎn)的時候可以引入28nm工藝就近為中國企業(yè)服務(wù)以與中芯國際競爭。

  格羅方德這幾年與聯(lián)電爭奪第二大代工廠的位置,不過其實它處境不佳,連續(xù)多年虧損的它讓持有該企業(yè)的阿聯(lián)酉阿布扎比先進技術(shù)投資公司(ATIC)難以承受,加上這幾年石油價格的下降導致阿聯(lián)酉的財政也不充裕已多次傳出有意出讓該企業(yè),去年購買三星的14nm工藝投入量產(chǎn),但是其可能逃不脫出售的命運。

  三星在半導體代工市場的份額雖然只有臺積電的10%,然而恰恰正是它對臺積電造成了最大的威脅,在14/16nm工藝上臺積電占優(yōu)后,雙方眼下正在10nm和7nm工藝上激烈爭奪。

  三星和臺積電的惡戰(zhàn)

  三星憑借的是整體產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢,它是全球最大的手機企業(yè),也是全球手機產(chǎn)業(yè)鏈最齊全的企業(yè),占有全球DRAM市場超過四成的市場份額。在半導體營收排名方面,三星是僅次于半導體老大Intel的企業(yè),2015年兩者的營收分別是378.5億美元、516.9億美元,市場份額分別為11.3%、15.4%(據(jù)Gartner的數(shù)據(jù))。

  早期三星通過為蘋果設(shè)計和開發(fā)手機處理器進入半導體代工市場,后來蘋果收購P.A.semi公司自行開發(fā)A系手機處理器后繼續(xù)由三星代工,同時三星也堅持開發(fā)自己的手機處理器,這推動著它在半導體代工市場的發(fā)展。在20nm工藝上,三星競爭失敗,蘋果的A8處理器被臺積電搶走,但是在14/16nm工藝上先于臺積電量產(chǎn)贏得共同分享蘋果A9處理器訂單的機會。

  臺積電目前量產(chǎn)的16nmFF+工藝與三星的14nmFinFET處于同一水平,不過去年有分析指采用后者生產(chǎn)的蘋果A9處理器能效不如前者,今年蘋果即將發(fā)布的iPhone7采用的A10處理器據(jù)說已經(jīng)全部由臺積電奪得采用16nmFF+工藝生產(chǎn)。

  三星則從臺積電手里搶走了它的長期大客戶高通。由于臺積電的20nm工藝表現(xiàn)不佳以及它優(yōu)先照顧蘋果的原因?qū)е赂咄ǖ尿旪?10出現(xiàn)發(fā)熱問題,高通出走離開臺積電選擇了三星,目前高通的高端芯片驍龍820正是采用三星的14nmFinFET工藝。

  三星和臺積電都在爭取今年底量產(chǎn)10nm工藝,不過臺積電占有更多的客戶。業(yè)界普遍認為蘋果、聯(lián)發(fā)科華為海思都會采用臺積電的10nm工藝,而三星的10nm工藝客戶則為三星自己的芯片和高通。

  三星正集中全力開發(fā)7nm工藝,意欲在該工藝上搶回蘋果這個客戶的部分訂單,已率先引入極紫外光(EUV)設(shè)備(這被視為開發(fā)7nm工藝的關(guān)鍵設(shè)備),但是臺積電顯然不會松懈,在營收持續(xù)獲得高速增長創(chuàng)出新高的情況下,剛剛提升的預估今年資本支出是它的歷史最高峰,這接近了三星今年資本支出150億美元的67%,但是三星的資本支出需要兼顧手機研發(fā)等其他業(yè)務(wù),投入半導體研發(fā)的資金可能不及臺積電,兩家在7nm工藝上的競爭很難說誰會贏。

  中國因素的影響

  中國是全球最大的芯片市場,購買的芯片占全球的比例約一半。中國推出了200億美元的集成電路產(chǎn)業(yè)基金推動國內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展,成長起了華為海思、展訊等全球前十大芯片設(shè)計企業(yè),因此臺積電、聯(lián)電紛紛進軍大陸市場設(shè)立半導體代工廠以就近為這些客戶服務(wù)贏得市場。

  臺積電的南京工廠剛剛舉行了奠基儀式,預計在2018年投產(chǎn),采用16nm工藝。聯(lián)電則如上所述其廈門工廠趕在今年投產(chǎn)或引入28nm工藝。

  中芯國際本欲借助本土優(yōu)勢,繼續(xù)獲得本地客戶的支持,不過在臺積電和聯(lián)電進入大陸市場建設(shè)工廠的情況下,其將面臨更激烈的競爭。不過獲得政府扶持的它如今在資金方面已經(jīng)不用太擔心,同時它又通過與高通、華為海思等大客戶合資的方式來增強自己的技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢,與比利時微電子研究中心(IMEC)合作引入新技術(shù)加速新工藝的研發(fā),不過目前看來它在工藝研發(fā)上會落后這些競爭者不少。

  在整體上來說,臺積電無疑具有最強的競爭優(yōu)勢,前景樂觀,三星則憑借著集團化的優(yōu)勢繼續(xù)努力成為臺積電的挑戰(zhàn)者。聯(lián)電和中芯國際則寄望正高速增長的中國市場獲得發(fā)展機會,但是如今臺積電也在積極進入中國市場的情況下給這兩家企業(yè)帶來了一些負面影響。 
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