垂直整合模式能否成功？智能手機需求爆發(fā)的前幾年，全球一度有數(shù)十家公司研發(fā)手機芯片。在規(guī)模效應(yīng)和馬太效應(yīng)的驅(qū)動下，這些公司不斷合并重組、優(yōu)勝劣汰，隨著博通、Marvell等芯片巨頭退出，手機芯片行業(yè)迎來了寡頭競爭時代。
同時，智能手機的爆發(fā)式增長，居于領(lǐng)導(dǎo)地位的手機廠商年出貨量達到數(shù)千萬乃至數(shù)億臺，其自身具備了規(guī)模效應(yīng)，讓手機廠商“垂直整合”成為了可能。先行者是華為，該公司旗下海思多年來巨資投入芯片研發(fā)，并依靠自身的集成芯片方案為智能手機帶來了差異化競爭優(yōu)勢，獲得了消費者的廣泛認可。
受限于華為手機出貨量規(guī)模和華為海思的定位，華為海思解決了自身部分芯片供應(yīng)，并沒有影響到高通、聯(lián)發(fā)科等獨立芯片廠商的商業(yè)模式。三星手機全球稱霸，在元器件領(lǐng)域同樣是超一流供應(yīng)商，GalaxyS6證明了三星芯片方案的實力，今年推出的Exynos8890，更是一顆集成芯片方案（單芯片處理器），基帶支持速率高達600Mbps的LTEcat.12，與高通和華為海思處于同一水平。
不僅如此，在芯片制造上也采用了三星自家的14nmFinFET工藝技術(shù)。根據(jù)公開的性能參數(shù)，三星這顆單芯片與高通旗艦驍龍820的性能不相上下。此前有說法稱，高通將驍龍820制造交給三星代工，正是害怕失去這個大客戶的主動示好。2015年三星GalaxyS6采用自家芯片方案，讓高通財報一度非常難看，甚至面臨公司被分拆的風(fēng)險。
智能手機行業(yè)競爭越來越激烈，“剩者為王”的趨勢十分明顯。當(dāng)剩下來的大廠商都擁有了超過5000萬臺乃至上億臺的年出貨量，同時也具備了自研芯片規(guī)模效應(yīng)的基礎(chǔ)。如果自研芯片將帶來比通用芯片更大的競爭優(yōu)勢，將是一次商業(yè)模式的顛覆。三星自研基帶的成功，正在引發(fā)手機芯片行業(yè)的蝴蝶效應(yīng)。
01月07日 18:14
