TouchTaiwan2016智慧顯示與觸控展覽會賀利氏攜手Intego公司展示一種用于觸摸傳感器制程中圖案化后的新型光學(xué)檢測方法
為客戶量身定制適用于大規(guī)模生產(chǎn)環(huán)境中傳感器圖案化處理的檢測與質(zhì)量控制工具
賀利氏Clevios導(dǎo)電聚合物是生產(chǎn)柔性智能手機(jī)和平板電腦用可折疊觸摸傳感器的關(guān)鍵材料
8月24日到26日，在TouchTaiwan2016智慧顯示與觸控展覽會上，賀利氏推出了一種新型觸控板工藝，該工藝采用感光膠膜（DFR）光刻技術(shù)對Clevios導(dǎo)電聚合物薄膜進(jìn)行圖案化處理，所得到的高分辨率圖案能夠滿足柔性智能手機(jī)和平板電腦用先進(jìn)觸摸傳感器的設(shè)計需要。賀利氏與Intego緊密合作，研發(fā)出一種能夠?qū)levios傳感器薄膜上的不可見圖案可視化的新型檢測方法。“正是有了Intego這樣的杰出合作伙伴，我們才得以順利推出這一解決方案，使客戶在柔性觸摸屏的大規(guī)模生產(chǎn)中更加積極地采用Clevios觸摸技術(shù)。”賀利氏顯示屏技術(shù)服務(wù)總監(jiān)ArminSautter博士說道。觸摸傳感器的高分辨率圖案化處理是制造高級觸控板的先決條件，特別是對于柔性觸摸屏和可折疊觸摸屏來說，更是不可或缺。Intego公司首席執(zhí)行官ThomasWagner博士強(qiáng)調(diào)說：“這是一個重要的里程碑。我們現(xiàn)在能夠為客戶量身定制適用于大規(guī)模生產(chǎn)環(huán)境中傳感器圖案化處理的檢測與質(zhì)量控制工具及工藝。”該工具的縮小版樣機(jī)將在臺北世界貿(mào)易中心南港展覽館4樓N1029號賀利氏展臺展示。
圖案化ITO（氧化銦錫）薄膜需要額外的光學(xué)補(bǔ)償層來隱藏觸控板上的可視圖案。而如果采用Clevios薄膜，則分辨率高且面積較大的Clevios圖案在觸摸傳感器生產(chǎn)之后將完全不可見。這樣，在觸控板生產(chǎn)工藝中就無需額外的光學(xué)補(bǔ)償層，從而幫助客戶節(jié)省成本，簡化工藝。Clevios導(dǎo)電聚合物是生產(chǎn)下一代柔性智能手機(jī)和平板電腦用可折疊觸摸傳感器的關(guān)鍵材料。Clevios薄膜能夠以彎曲半徑為1mm折疊超過30萬次以上，而且不會出現(xiàn)電光特性衰減現(xiàn)象。
Clevios可折疊觸控面板制程的主要優(yōu)點：
柔韌性強(qiáng)，高透明性，和高導(dǎo)電
完整的工藝優(yōu)化服務(wù)
涂布和印刷的低成本解決方案
運用DFR（干膜光阻）黃光蝕刻技術(shù)或絲網(wǎng)印刷實現(xiàn)隱形圖案化
在1mm半徑內(nèi)薄膜可承受30萬次彎曲且不產(chǎn)生損傷
7英寸可彎曲的觸摸模組
01月07日 18:14
