挾英特爾、聯(lián)發(fā)科、高通等手機(jī)晶片廠訂單撐腰，臺(tái)積電今年業(yè)績(jī)“安了”。明年第1季將視蘋果iPhone7和非蘋陣營(yíng)銷售而定，蘋果、聯(lián)發(fā)科兩大客戶將具重要關(guān)鍵，2018年則有英特爾切入代工業(yè)務(wù)后，可能搶下蘋果iPhone基頻訂單轉(zhuǎn)由自制的風(fēng)險(xiǎn)。
手機(jī)晶片市場(chǎng)自今年第2季起出現(xiàn)缺貨，第3季隨蘋果新機(jī)iPhone7箭在弦上，加上大陸和新興市場(chǎng)需求持穩(wěn)，并未如預(yù)期下滑，缺貨情況有增無減。因市場(chǎng)缺貨，已為臺(tái)積電產(chǎn)能利用率和業(yè)績(jī)掛保證。
在這股手機(jī)晶片缺貨效應(yīng)刺激下，臺(tái)積電產(chǎn)能利用率至第4季仍可望維持相對(duì)高檔水準(zhǔn)，淡季下滑幅度不會(huì)太大，今年可望安穩(wěn)度過。
雖然英特爾已在9月年度開發(fā)者大會(huì)（IDF）期間宣布取得安謀（ARM）技術(shù)授權(quán)，且首度表態(tài)進(jìn)入代工市場(chǎng)，但因明年處理器早于今年即開始設(shè)計(jì)定案并準(zhǔn)備投產(chǎn)，對(duì)臺(tái)積電而言，英特爾真正的威脅要等到2018年才會(huì)顯現(xiàn)。
01月07日 18:14
