整體來看，聯(lián)發(fā)科今年的業(yè)績表現(xiàn)不錯，就前三季度而言，基本上每個月其營收與去年相比都處于上升階段，其第一季度合并營收為559.05億新臺幣，第二季度合并營收為725.28億新臺幣，第三季度營收為784.03億美元，第二季度與第一季度相比增長了29.73%，第三季度與第二季度相比增長了8.10%，與去年同期相比增長了37.6%，其營收整體來看一直處于上增過程，這與其在大陸的客戶OPPO、vivo等息息相關(guān)，眾所周知這兩大手機(jī)品牌今年出貨量大幅增長，尤其是到了第三季度，其在國內(nèi)的出貨量更是一躍成為前二超過華為，盡管如此，但是聯(lián)發(fā)科第二季度毛利率下滑引起外界一致?lián)鷳n。
10月28日，聯(lián)發(fā)科公布了其第三季度財報，據(jù)財報顯示，聯(lián)發(fā)科第三季度毛利率為35.2%，與第二季度相比相差不大，不過與去年同期相比仍下降了7.5%，可喜的是，本季度終止了連續(xù)十個季度毛利率下滑的情況，對于本季度毛利率與去年相比下滑的現(xiàn)象，據(jù)聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江表示，主要原因在于產(chǎn)品組合的改變以及智能手機(jī)市場的競爭態(tài)勢變化。
聯(lián)發(fā)科今年前三季度營收情況
而第三季度營收增長的原因則在于與去年同期相比，主要是高端市場電子產(chǎn)品比重的提升以及來自并購的營收貢獻(xiàn)，眾所周知今年聯(lián)發(fā)科的高端芯片曦力系列買的很不錯，同時今年處理器芯片缺貨也是一種常態(tài)；而并購方面，如聯(lián)發(fā)科投資的大陸指紋識別芯片廠商匯頂今年的營收也大增，并且還成功上市！
在運(yùn)營費(fèi)用方面，第三季合并運(yùn)營費(fèi)用為199.95億元，季增8.2%，年增19.9%。聯(lián)發(fā)科表示，由于明年會有很多新品發(fā)表，不僅研發(fā)費(fèi)用增加，接下來陸續(xù)會有完成芯片片設(shè)計定案(tape-out)，因此有光罩的費(fèi)用提列于第三季。
而在庫存方面，第三季庫存較第三季增加，主要是來自于非手機(jī)部分，第四季會有延續(xù)效果，預(yù)期第四季的庫存將會較第三季增加。謝清江表示，由于第三季的銷售量大，因此會在第三季備貨較多，且高端做的越多，庫存天數(shù)的增加是無可避免。
在第3季出貨中，4G芯片約占75%，3G芯片則小于25%，預(yù)期第四季3G芯片占比將較上季提升至30%。謝清江表示，4G芯片的毛利率仍然要低于3G芯片毛利率，但未來希望能通過工程的優(yōu)化來提升毛利率，預(yù)期到明年下半年才有機(jī)會好轉(zhuǎn)。
展望第四季度，據(jù)謝清江表示，手機(jī)芯片市場競爭依然激烈，毛利率仍有下滑壓力，由于季節(jié)性調(diào)整影響，營收動能將減緩。此外，手機(jī)芯片供給不足問題，預(yù)估將要等到明年第二季度或是第三季度才能逐步恢復(fù)供給正常。對于今年第四季度的營收，據(jù)聯(lián)發(fā)科預(yù)估，將在666億新臺幣到729億新臺幣之間，與第三季度相比，恐怕要下降7%~15%，第四季度的毛利率估計在35%上下1.5%左右，出貨量方面，手機(jī)和平板的整體出貨預(yù)估在1.35億套到1.45億套之間，而第三季度的出貨量是1.45億套到1.55億套之間，此外，第四季度聯(lián)發(fā)科4G芯片占比也將下滑到70%！
眾所周知，聯(lián)發(fā)科芯片缺貨主要是由于臺積電等芯片代工廠產(chǎn)能不足所導(dǎo)致，而芯片代工產(chǎn)能從上半年至今仍處于吃緊狀態(tài)，在謝清江看來，28nm到明年第2季或是第3季吃緊狀況會較舒緩，原因在于有些芯片將轉(zhuǎn)向16nm布局。由于第四季度聯(lián)發(fā)科芯片缺貨依然持續(xù)，這將導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科的市占率將繼續(xù)下滑！
值得一提的是，從上述中得知聯(lián)發(fā)科3G芯片在第三季度的出貨量占比為25%，到了第四季度有望提升到30%，之前就有消息報道稱，由于MTK在3G芯片市場的錯誤預(yù)估，導(dǎo)致其3G芯片缺貨嚴(yán)重，從而促使MT6580炒貨價格一路高漲，因此許多客戶都將訂單向展訊轉(zhuǎn)移！尤其是在8~9月份，聯(lián)發(fā)科的3G芯片缺口達(dá)到了五成！
而在4G芯片市場，聯(lián)發(fā)科依然對市場預(yù)估失誤，導(dǎo)致P10處理器嚴(yán)重缺貨。與此同時，在4G芯片市場，聯(lián)發(fā)科還面臨著其競爭對手高通的攔截，眾所周知今年高通在大陸市場掀起了一股專利之戰(zhàn)，導(dǎo)致不少聯(lián)發(fā)科的客戶重新與高通簽訂專利協(xié)議，這也使得聯(lián)發(fā)科不少4G芯片市場的客戶將訂單轉(zhuǎn)移到了聯(lián)發(fā)科陣營！
而在3G芯片市場，聯(lián)發(fā)科缺貨給了展訊很大的機(jī)會，從今年下半年開始，展訊就在智能手機(jī)市場發(fā)搶攻客戶，不僅僅是在國內(nèi)市場，而且在國外市場更是如此，如目前除了中國以外最大的手機(jī)市場印度，展訊在印度市場的火力一直很猛，要遙遙領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科，此外展訊今年還進(jìn)入南非和巴西等市場。
整體看來，在聯(lián)發(fā)科不但面臨芯片缺貨問題，同時面臨高通和展訊分別在4G芯片及3G芯片市場夾擊的狀態(tài)。展訊趁勢大力發(fā)展，據(jù)DigTimes Reseach預(yù)估，展訊第三季度出貨量有望增長10%以上，第四季度將繼續(xù)增長6.5%，早期展訊曾表示，今年全年的出貨量有望達(dá)到6億片，其中LTE芯片出貨量超過1億片，實(shí)現(xiàn)了10倍的增長！
01月07日 18:14
