在11月發(fā)布的華為Mate 9搭載了最新的麒麟960芯片，現(xiàn)在有關(guān)華為下代旗艦處理器麒麟970的消息已經(jīng)出現(xiàn)在網(wǎng)絡(luò)上了。熟悉臺(tái)灣手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的業(yè)內(nèi)人士@冷希Dev 在微博上曬出了麒麟970的具體規(guī)格，據(jù)悉，麒麟970仍由臺(tái)積電代工，CPU由8個(gè)核心組成，分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主頻為2.8GHz-3.0GHz。麒麟970還將配有Cat.12通訊基帶，并且是首款采用10nm工藝制程的華為處理器。
今年9月份，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了Helio X30，Helio X30是全球首款采用10nm工藝的移動(dòng)處理器，包括2顆主頻最高可達(dá)2.8GHz的Cortex-A73核心，4顆主頻為2.3GHz的Cortex-A53核心，以及4顆主頻為2.0GHz的Cortex-A35核心的三叢集架構(gòu)?；鶐Х矫嬖撎幚砥髦С諧at.10和三載波聚合，最大下載速率450Mbps，上傳100Mbps。
麒麟960跑分
在基帶和CPU方面，聯(lián)發(fā)科Helio X30被麒麟970壓制，而前不久曝光的跑分顯示，Helio X30性能甚至不如麒麟960，更不用和性能更加強(qiáng)大的麒麟970對(duì)比了。
Helio X30跑分
有消息稱，麒麟970將在明年第一季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，華為P10應(yīng)該不會(huì)搭載這款處理器，按照慣例，華為Mate 10將是首款麒麟970手機(jī)，當(dāng)然這是2017年下半年的事了。
01月07日 18:14
