上個月底對小米來說可謂振奮人心，因為小米經(jīng)歷 28 個月的努力，終于完成了第一枚自主芯片“澎湃 S1”的發(fā)布，這也是繼華為之后第二家有能力開發(fā)自主芯片的手機廠商。
不過，按照之前的計劃，小米今年準備的是兩款處理器，分別定位中端和高端，澎湃 S1 只是中端產(chǎn)品而已，很多機友想知道小米的高端芯片究竟準備得怎么樣了。
如果按照之前的各方傳聞，小米的高端芯片內(nèi)部型號為 V970，而且還能夠采用三星最新的 10 納米 FinFET 工藝制程打造，只是能夠量產(chǎn)出貨的時間要稍晚一些，或許是年底。事實上，植樹節(jié)期間又有新爆料顯示，小米的高端芯片可能暫時沒指望了，因為小米準備的是另一款定名澎湃 S2 的第二代芯片，而且也不要指望有 10 納米工藝。
詳細了解過澎湃 S1 的機友應(yīng)該都知道，這枚新品最大的缺陷有兩點。第一是工藝制程，今天大多數(shù)處理器都已經(jīng)邁向 16 納米或 14 納米的時代了，但澎湃 S1 還只是老舊的 28 納米 HPC 工藝制程。第二是調(diào)制解調(diào)器模塊，僅支持 GSM/TDSCDMA/TDD LTE 制式的網(wǎng)絡(luò)，而且最高僅支持 Cat 4 150Mbps 的速率， 技術(shù)上不支持雙載波聚合，不支持 MIMO 或 64QAM。
那么所謂的第二代芯片澎湃 S2 解決這些問題了嗎？只能說部分解決了。爆料稱，澎湃 S2 工藝比 S1更先進了，采用了臺積電的 16 納米生產(chǎn)，八核心設(shè)計，不過網(wǎng)絡(luò)支持上還是“五模”芯片，目前 S2 芯片樣品已經(jīng)完成開發(fā)了，預(yù)計第三季度量產(chǎn)，然后第四季度搭載澎湃 S2 的小米手機就能夠正式上市銷售了。
爆料者還表示，小米澎湃 S1 和 S2 能夠完成，自然離不開聯(lián)芯的技術(shù)支持，而且是基于聯(lián)芯的 SDR1860 平臺設(shè)計的芯片，S2 在設(shè)計上要比 S1 更完整一些，產(chǎn)能更加充足。話說回來，小米在工藝上沒有跟隨大流邁進 10 納米，的確是明智之舉，畢竟 10 納米成本高和良品率控制不成熟，16 納米無論對小米還是消費者都是能接受的選擇。
01月07日 18:14
