大陸智能型手機市場好不容易撐過第1季需求傳統(tǒng)淡季，面對Android手機陣營第2季新機齊發(fā)的大動作，臺系IC設計業(yè)者普遍預估相關芯片需求將季增15——25%，不過，從2016年下半以來，受制于關鍵零組件的缺料問題不斷浮現(xiàn)，加上大陸智能手機產(chǎn)業(yè)的整并動作持續(xù)進行，自2017年開春以來，大陸一線手機品牌業(yè)者市占率還在上升情形，將讓第2季臺系IC設計業(yè)者的接單狀況出現(xiàn)明顯差距。
IC設計業(yè)者預期，華為、Oppo、Vivo、小米及金立等一線廠第2季訂單量增幅上看30%，但二線及小型手機品牌業(yè)者則因為不少零組件供應卡彈，加上市占率持續(xù)流失情況，第2季訂單能見度雖見成長，但增幅僅在10%以內(nèi)，訂單落差大，將考驗臺系IC設計公司的搶單功力。
臺系IC設計大廠表示，包括華為、Oppo、Vivo紛預估2017年智能型手機出貨量將逾1.2億支規(guī)模，若再加上小米、金立年產(chǎn)量目標約5,000萬——7,000萬支水準的情形來看，光是這5家大陸手機品牌業(yè)者2017年出貨總目標就已近5億支，幾乎占大陸智能型手機內(nèi)需市場逾70%。
至于大陸手機市場剩下的30%需求量，則由其他數(shù)十家手機品牌業(yè)者分食，這顯示大陸手機廠之間的市占率差距，在不斷經(jīng)過終端消費者的考驗下已越拉越大，這也意謂著除非搶到這5家大陸一線手機品牌業(yè)者新機訂單，并有效跟上其手機出貨成長腳步，否則2017年智能型手機相關芯片出貨量要想有所增長，并不是件容易的事。
從第2季訂單能見度來看，Oppo仍延續(xù)第1季出貨量目標先行上調(diào)的氣勢，一馬當先看好第2季出貨續(xù)增20%以上，至于華為、Vivo也開始甩開第1季出貨平平的陰影，第2季出貨成長目標同樣訂在約20%水準，至于小米及金立則在新機上市的效應加持下，第2季出貨成長目標亦高于產(chǎn)業(yè)平均值。
其他手機品牌業(yè)者出貨動能就不是這么樂觀，受限于自家手機出貨規(guī)模差人一等，在OLED面板、TFT面板、Flash、DRAM及CMOS Sensor等關鍵零組件缺貨的解決能力也就略遜一籌，考量部分零組件缺貨壓力不知何時才能有效紓解，大陸二線手機品牌業(yè)者第2季出貨量成長表現(xiàn)，面臨不小的壓力。
臺系IC設計業(yè)者強調(diào)，2017年大陸智能手機市場仍主打升級風，包括指紋識別、雙鏡頭、快速充電及全屏幕設計等，持續(xù)導入中、低階智能型手機產(chǎn)品，配合3D感知、生物識別、手勢識別、快速對焦、OLED面板等全新應用，也開始加裝在高階手機產(chǎn)品身上，在大陸手機業(yè)者全面追求手機產(chǎn)品功能升級的當下，若能盡早滿足客戶需求，將可加速實現(xiàn)新興芯片商機。
臺系指紋識別芯片、TDDI芯片、快速充電IC供應商第1季業(yè)績表現(xiàn)領先，第2季營運成長展望更是高人一等，可看出智能型手機產(chǎn)品的升級、加值商機，已開始帶給臺系IC設計業(yè)者最新的營運成長動能。
01月07日 18:14
