DIGITIMES Research觀察智能型手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)業(yè)者近期于新興市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)向，2017年第1季大陸線下熱銷智能型手機(jī)前25款機(jī)種中，52%采用高通AP芯片，36%采用聯(lián)發(fā)科芯片。
以售價(jià)區(qū)間進(jìn)一步分析，高通在旗艦、高階、主流級(jí)產(chǎn)品組合布局完善。 受華為采購(gòu)與產(chǎn)品規(guī)劃策略影響，海思主攻旗艦與高階機(jī)種。 聯(lián)發(fā)科則于入門級(jí)與中低階機(jī)種仍有其競(jìng)爭(zhēng)力。
在AP設(shè)計(jì)方面，第1季大陸線下熱銷智能型手機(jī)前25名中，仍以ARM A53架構(gòu)搭配28nm制程最受歡迎，A53比重達(dá)84%，28nm制程占68%；細(xì)分28nm制程，又以HPM(High Performance Mobile)制程占36%為最大宗，其次是相對(duì)具有成本優(yōu)勢(shì)的LP(Low Power)制程，占24%。
產(chǎn)品發(fā)展方面，高通連續(xù)推出驍龍(Snapdragon)835、660、630，經(jīng)營(yíng)中高階到旗艦級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng)，并推出驍龍205突襲功能機(jī)市場(chǎng)。 海思搶先聯(lián)發(fā)科推出支持Cat.7以上的Kirin 960并搭載于華為Mate 9銷售。
聯(lián)發(fā)科雖推出Helio X30時(shí)程較晚，未能搶占先機(jī)，就其規(guī)格而言仍有機(jī)會(huì)贏回訂單，端看其價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力及供貨穩(wěn)定性而定。 展訊則推出SC9820搶攻海外4G功能手機(jī)市場(chǎng)，其成本優(yōu)勢(shì)將是驍龍205的勁敵。
因大陸智能型手機(jī)銷售成長(zhǎng)放緩，AP業(yè)者遂將目光轉(zhuǎn)移至海外新興市場(chǎng)，在印度前五大智能手機(jī)供貨商所采用的芯片中，仍是高通與聯(lián)發(fā)科互別苗頭。 高通隨著國(guó)際智能型手機(jī)大廠經(jīng)營(yíng)巴西、印度尼西亞、墨西哥，聯(lián)發(fā)科經(jīng)營(yíng)巴西市場(chǎng)已獲成效，成為數(shù)家在地智能型手機(jī)業(yè)者主要供貨商，展訊芯片也已打入印度尼西亞智能手機(jī)供應(yīng)鏈，印度尼西亞儼然成為重要性不亞于印度的兵家必爭(zhēng)之地。
2016——2018年手機(jī)AP業(yè)者產(chǎn)品藍(lán)圖
數(shù)據(jù)源：DIGITIMES Research整理，2017/5
01月07日 18:14
