次世代顯示技術Micro LED正蓄勢待發(fā),盡管業(yè)界對于Micro LED應用需求及成本看法分歧,但業(yè)界預估若Micro LED技術應用于大尺寸室內顯示屏,在良率持續(xù)提升之后,Micro LED相較于現有小間距顯示屏成本將便宜30——40%,至于在智慧型手機應用市場,Micro LED初期導入手機成本仍高,但相較于目前旗艦級AMOLED機種的價差有機會縮減至3成。
日廠Sony率先展出CLEDIS(Crystal LED Integrated Structure)顯示屏驚艷業(yè)界,Sony以144塊模組無縫拼貼組成,采用每組尺寸403mm×453mm的RGB 3色LED模組,帶動Micro LED導入高階商用顯示屏的新風潮。Sony執(zhí)行長平井一夫表示,CLEDIS主要市場將是取代特殊尺寸的小間距LED顯示屏,例如汽車展廳、博物館等高精細展示用途,Sony預計2017年下半量產。
近期工研院與聚積等廠商亦合作投入Micro LED的大尺寸高階顯示屏應用發(fā)展,預計2018年可望步入量產。LED業(yè)者認為,Micro LED有機會率先挑戰(zhàn)現有的大尺寸室內顯示屏,優(yōu)勢在于Micro LED與小間距顯示屏都不需要背光源。
LED業(yè)者指出,由于以LED作為主要發(fā)光材料,LED晶粒成本約占一半,而原先LED必須經過封裝等制程才能應用于小間距顯示屏,若Micro LED在良率獲得控制下,不僅可節(jié)省制程,材料成本也可以大幅降低。
根據研究機構CINNO估算,LED晶粒尺寸將從現有100μm以上縮小至50μm左右,雖然Micro LED量產初期必須克服良率瓶頸,但整體而言,材料成本簡化帶來的成本競爭力,相當于價格可減少約30——40%。
盡管業(yè)界認為Micro LED良率必須提升至99.9999%時,LED量產的壞點才可望降至個位數,然工研院認為,若將Micro LED組成約10cmx10cm的模組,其單一模組的LED顆數約10——20萬顆,透過特殊的修補技術,將提早達成Micro LED步入量產的可能。
手機市場分析 至于業(yè)界視為導入難度最高的高階智慧型手機應用,Micro LED則有機會與柔性AMOLED面板相抗衡,業(yè)者估計三星電子(Samsung Electronics)旗艦手機的面板成本約70美元,而4吋LED磊晶在經過晶粒切割制程之后,將可供應3支5吋手機的需求,若能加速提升量產良率,未來Micro LED應用于手機面板的成本約90——100美元,初期價差可落在約30%,將有機會在高階市場奮力一搏。
目前Micro LED尚未正式進入量產,業(yè)界認為相關成本估算仍處于紙上談兵階段,未來在進入量產之后,OLED面板的成本可能已快速降低,不過,Micro LED應用于特殊利基市場仍具有優(yōu)勢,包括車用、微投影、不可見光,甚至對于近期生物辨識(如指紋辨識)應用于全屏手機造成辨識不易的技術瓶頸,亦可望迎刃而解。