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DigiTimes刊文稱(chēng)，臺(tái)積電的集成擴(kuò)散型晶圓級(jí)封裝技術(shù)——被應(yīng)用在臺(tái)積電7納米FinFET芯片制造工藝中——被認(rèn)為優(yōu)于三星同類(lèi)技術(shù)。據(jù)稱(chēng)三星在“積極地爭(zhēng)奪”蘋(píng)果A系列芯片訂單，但據(jù)DigiTimes消息人士稱(chēng)，三星向蘋(píng)果供應(yīng)OLED屏幕，也不足以使蘋(píng)果把三星列為2018年款iPhone芯片第二家供應(yīng)商。
上述業(yè)內(nèi)觀察人士表示，由于臺(tái)積電的擴(kuò)散型晶圓級(jí)封裝技術(shù)，使其7納米FinFET工藝比三星制造工藝更有競(jìng)爭(zhēng)力，因此，三星不大可能重新獲得蘋(píng)果iPhone芯片訂單。
觀察人士稱(chēng)，三星獲得了為2017年早些時(shí)候發(fā)布的9.7英寸iPad代工制造A9芯片的訂單。臺(tái)積電已經(jīng)是今年iPhone的10納米工藝A11芯片的獨(dú)家代工制造商，將借助其7納米FinFET工藝拿下明年iPhone芯片的全部訂單。封裝工藝為臺(tái)積電獨(dú)家獲得iPhone芯片訂單起到了關(guān)鍵作用。
根據(jù)《韓國(guó)先驅(qū)報(bào)》周二的報(bào)道，據(jù)悉三星聯(lián)席首席執(zhí)行官權(quán)五鉉( Kwon Oh-hyun )在上個(gè)月訪問(wèn)蘋(píng)果總部時(shí)，已經(jīng)與蘋(píng)果就2018年iPhone芯片生產(chǎn)達(dá)成協(xié)議。另外，《韓國(guó)先驅(qū)報(bào)》的報(bào)道沒(méi)有披露部分細(xì)節(jié)，例如，除稱(chēng)認(rèn)為三星將與臺(tái)積電共同生產(chǎn)A系列芯片外，沒(méi)有披露三星獲得了多少訂單。
如果2018年蘋(píng)果繼續(xù)讓臺(tái)積電獨(dú)家代工制造A系列芯片，這標(biāo)志著，繼iPhone 7和iPhone 7 Plus的A10芯片，計(jì)劃今年發(fā)布的iPhone 8、iPhone 7s和iPhone 7s Plus的A11芯片后，臺(tái)積電將連續(xù)第三年獨(dú)家為蘋(píng)果供應(yīng)iPhone芯片。如果2018年恢復(fù)向兩家公司采購(gòu)芯片，將是蘋(píng)果自2015年以來(lái)首次采取這一措施。2015年，臺(tái)積電、三星共同向蘋(píng)果供應(yīng)iPhone 6s和iPhone 6s Plus的A9芯片，臺(tái)積電的芯片被發(fā)現(xiàn)能提供略微長(zhǎng)一些的電池續(xù)航時(shí)間。(編譯/霜葉)
01月07日 18:14
