8月4日，根據(jù)聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的2017年二季度財報顯示，該公司凈利潤大幅下跌，創(chuàng)下上市以來的季度新低。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，在中國手機(jī)市場，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)失去了中高端市場的大量市場份額，下半年業(yè)績很難得到好轉(zhuǎn)，甚至可能繼續(xù)下滑。
財報顯示，按照中國臺灣采用的“國際財務(wù)報告準(zhǔn)則”（TIFRS），聯(lián)發(fā)科二季度營收為580.79億新臺幣（約合人民幣129.12億元），較上年同期的725.27億新臺幣下降19.9%；凈利潤為22.10億新臺幣（約合人民幣4.91億元），較上年同期的65.9億新臺幣下降66.5%。
從業(yè)務(wù)營收來看，由于客戶庫存調(diào)整，加上零部件價格上漲，智能手機(jī)市場整體需求下滑，而聯(lián)發(fā)科作為以智能手機(jī)芯片為主的IC設(shè)計大廠，其二季度智能手機(jī)業(yè)務(wù)的營收占比僅為40%，不足一半。
據(jù)了解，智能手機(jī)業(yè)務(wù)40%的營收占比對手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科而言不算太高，而聯(lián)發(fā)科近年來在智能手機(jī)領(lǐng)域的表現(xiàn)也確實(shí)不盡如人意。聯(lián)發(fā)科此前推出的高端芯片X30，因臺積電的10nm工藝量產(chǎn)時間過晚，導(dǎo)致除魅族外沒有其他中國內(nèi)地手機(jī)企業(yè)采用，中端芯片P35由于臺積電優(yōu)先將10nm工藝產(chǎn)能用于生產(chǎn)蘋果的A11處理器而被迫終止，改為采用12nm FinFET的P30，同時應(yīng)急推出采用16nm FinFET工藝的P23。
對比明顯的是，在手機(jī)芯片市場，高通今年可謂如日中天，高端芯片驍龍835贏得三星這個大客戶，中國多數(shù)手機(jī)企業(yè)也采用這款芯片推出旗艦手機(jī)，中高端芯片驍龍660被OPPO搶得兩個月的優(yōu)先權(quán)，中端芯片驍龍630、驍龍625等被中國手機(jī)企業(yè)大量采用，在手機(jī)芯片市場的份額高達(dá)55%。
市場表現(xiàn)不佳，聯(lián)發(fā)科營運(yùn)長朱尚祖、行銷長羅德尼斯目前均已離職。面對慘淡的業(yè)績表現(xiàn)，新任CEO蔡力行指出，聯(lián)發(fā)科現(xiàn)階段最重要的任務(wù)就是搶占市占率。為此，2018年下半年之前，聯(lián)發(fā)科將全力發(fā)展P系列的中端處理器市場，預(yù)計明年上半年將有2顆新的P系列處理器問世。另外，聯(lián)發(fā)科還將強(qiáng)化入門型芯片平臺，推出具備成本優(yōu)勢的產(chǎn)品，逐步提高市占率，目前客戶的導(dǎo)入進(jìn)度正在順利進(jìn)行，產(chǎn)品規(guī)劃也很到位。
01月07日 18:14
