8月17日，通富微電子股份有限公司（以下簡稱“通富微電”）發(fā)布公告稱，計劃與廈門半導體投資集團有限公司（以下簡稱“廈門半導體”）共同出資在廈門市海滄區(qū)投資項目公司——廈門通富微電子有限公司，注冊資本為7億元人民幣。
公告披露，該項目公司主要從事Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等產品的封裝測試、研發(fā)、制造和銷售，從而建成一家符合國家集成電路產業(yè)發(fā)展規(guī)劃，且具備全球領先水平并擁有核心自主知識產權的高科技企業(yè)。
同時廈門市海滄區(qū)將為項目公司提供產業(yè)鏈、市場引導、投資、完善的基礎設施配套條件，并在廠房建設、產業(yè)基金、人才引進以及技術管理人員生活配套等方面提供支持，并協(xié)助項目公司落地。
通富微電表示，此次與廈門投資集團合作，有利于抓住廈門及華南地區(qū)先進封裝市場的機遇期，加快通富微電進入國際高端封裝測試領域的進度，有效降低項目運營初期的投資風險，對通富微電擴大生產規(guī)模、調整產品結構、提升技術水平將產生積極作用，符合通富微電的長期發(fā)展規(guī)劃。
據集微網了解，該項目的投資規(guī)模在70億元人民幣，并在兩個月前通富微電與廈門政府已經簽訂了戰(zhàn)略合作協(xié)議。2017年6月26日，廈門市海滄區(qū)人民政府與通富微電在廈門簽署了共建集成電路先進封測生產線（以下簡稱：項目）的戰(zhàn)略合作協(xié)議。按協(xié)議約定，項目總投資70億元，規(guī)劃建設以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物為主的先進封裝測試產業(yè)化基地，重點服務于“福、廈、漳、泉”及華南地區(qū)的區(qū)域市場和重點企業(yè)，項目分三期實施，預計2018年底前一期工程建成投產。
通富微電是排名全球第八、中國前三的封測企業(yè)，2016年實現(xiàn)產值202億元，是國內封測企業(yè)中第一個實現(xiàn)12英寸28納米手機處理器后工序全制程大規(guī)模生產的企業(yè)。經過多年的高速發(fā)展，在國家科技重大專項02專項、國家大基金的支持下，通富微電擁有行業(yè)內先進封測技術，整體技術能力與國際先進水平基本接軌。2016年收購AMD封測業(yè)務后，通富微電積極推進全球化業(yè)務和研發(fā)布局，穩(wěn)步進入國際、國內一線客戶的供應鏈體系，包括聯(lián)發(fā)科、華為（海思）、中興、展訊、聯(lián)芯等重要客戶。目前，通富微電在南通、蘇州、合肥、馬來西亞檳城建有5個封測生產基地。此次通富微電與廈門半導體投資集團擬共同投資建設的先進封測產業(yè)化基地，是通富微電的第六個產業(yè)化基地，也是我國東南沿海地區(qū)首個先進封測產業(yè)化基地。該項目的實施，可填補廈漳泉福及東南沿海集成電路封測產業(yè)鏈的缺失，銜接大陸和臺灣的產業(yè)資源、人才資源意義重大。
關于該項目，手機中國聯(lián)盟秘書長王艷輝認為，這幾年廈門及周邊地區(qū)集成電路發(fā)展很快，廈門聯(lián)芯、三安集成晶圓廠已經投產，福建晉華存儲器項目正在緊鑼密鼓的建設中，展訊等IC設計企業(yè)也已經落戶，通富微電高端封測項目的引進將完善廈門的產業(yè)鏈布局，更好的服務區(qū)域客戶，對廈門集成電路產業(yè)有極大的促進作用。
投資合作雙方介紹
廈門半導體投資集團有限公司
法定代表人：李丹
注冊地址：中國（福建）自由貿易試驗區(qū)廈門片區(qū)（保稅港區(qū)）海景中路 43號 201 單元
公司類型：有限責任公司(國有控股)
經營范圍： 投資管理（法律、法規(guī)另有規(guī)定除外）；資產管理（法律、法規(guī)另有規(guī)定除外）；投資管理咨詢（法律、法規(guī)另有規(guī)定除外）；對第一產業(yè)、第二產業(yè)、第三產業(yè)的投資（法律、法規(guī)另有規(guī)定除外）；在法律法規(guī)許可的范圍內，運用本基金資產對未上市企業(yè)或股權投資企業(yè)進行投資；受托管理股權投資基金，提供相關咨詢服務；受托管理股權投資，提供相關咨詢服務；依法從事對非公開交易的企業(yè)股權進行投資以及相關咨詢服務；半導體分立器件制造；工程和技術研究和試驗發(fā)展(含半導體技術及相關技術領域)；其他技術推廣服務(含半導體技術及相關技術領域咨詢、轉讓、服務)。
通富微電子股份有限公司
法定代表人：石明達
注冊地址 江蘇省南通市崇川開發(fā)區(qū)崇川路288號
公司簡介：專業(yè)從事集成電路的封裝和測試，擁有年封裝15億塊集成電路、測試6億塊集成電路的生產能力,是中國國內目前規(guī)模最大、產品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。公司現(xiàn)有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封裝形式，多個產品填補國內空白。
01月07日 18:14
