據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，半導(dǎo)體硅晶圓廠合晶總經(jīng)理陳春霖8月17日在法說會(huì)上表示，合晶目前在全球業(yè)界排名第六大，未來 5 年的目標(biāo)為“追五趕四”，要在 5 年后成為全球第四大；至于低阻重?fù)焦杈A部分，目前合晶為全球前三大供應(yīng)商，力拚 5 年后成為第二大廠。
陳春霖表示，目前產(chǎn)業(yè)趨勢看來持續(xù)向上，硅晶圓需求強(qiáng)勁，從研調(diào)機(jī)構(gòu) Gartner 分析中指出，2016 年至 2017 年間是成長幅度相當(dāng)快的一年，其中，物聯(lián)網(wǎng)與車用電子需求，帶動(dòng) 2015 年至 2020 年的半導(dǎo)體市場成長，硅晶圓需求同步增溫。
目前全球 8 吋半導(dǎo)體硅晶圓出貨成長強(qiáng)勁，今年光是第 1 季至第 2 季便成長 7.8%。隨著中國晶圓代工業(yè)者興起，預(yù)期 2020 年時(shí)，全球 8 吋晶圓代工廠月產(chǎn)能會(huì)比現(xiàn)在增加 70 萬片、來到 570 萬片，對(duì)硅晶圓的需求也大幅增加。根據(jù) SEMI 估計(jì)，從 2017 年至 2021 年間，中國 8 吋硅晶圓產(chǎn)能需求可望由 70 萬片提高至 90 萬片以上，8 吋產(chǎn)能將成為全球最高，對(duì)此，陳春霖語帶興奮地說，“我們在中國布局 20 年的機(jī)會(huì)來了”。
談及全球 12 吋硅晶圓市場的現(xiàn)況，陳春霖指出，由于每家都處于滿載狀態(tài)，今年第 1 季至第 2 季僅成長 2%，目前全球 12 吋晶圓每月需求約 520 萬片，預(yù)估到 2020 年時(shí)，每月將再增加 180 萬片需求、來到每月 700 萬片。
為了在市場供不應(yīng)求的狀況下?lián)屖炒箫?，合晶近來積極擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)明年底前，旗下楊梅廠將擴(kuò)產(chǎn) 6 吋 6 萬片、龍?zhí)稄S擴(kuò)產(chǎn) 8 吋 10 萬片、上海晶盟擴(kuò)產(chǎn) 8 吋磊晶 3 萬片；另外，將于明年上半年試產(chǎn)的鄭州合晶新廠，預(yù)計(jì)擴(kuò)產(chǎn) 8 吋 20 萬片。
陳春霖透露，鄭州廠未來也將做為合晶 12 吋廠的第一站，目標(biāo)朝每月產(chǎn)能 30 萬片邁進(jìn)，其中 95% 將用來生產(chǎn) CMOS。他進(jìn)一步表示，目前合晶 12 吋產(chǎn)品比例雖不高，但未來會(huì)積極搶進(jìn) 12 吋市場，“將來會(huì)是發(fā)展重點(diǎn)中的重點(diǎn)”，希望透過與策略伙伴或投資者的合作，一同建構(gòu) 12 吋產(chǎn)能。
合晶的 12 吋晶圓研發(fā)已完成，陳春霖表示，目前處于等待建構(gòu)產(chǎn)能的階段，但他也透露，12 吋重?fù)疆a(chǎn)品已于 7 月底送至歐洲客戶手上，預(yù)估需要 3 個(gè)月至半年的認(rèn)證時(shí)間，可望于今年底前獲得大客戶的 12 吋認(rèn)證。
陳春霖也特別強(qiáng)調(diào)，待 12 吋產(chǎn)能每月達(dá)到 40 萬片，合晶就能成功“追五趕四”，“5 年后成為全球第四大硅晶圓廠不是空談，一定可以做得到”。
01月07日 18:14
