OLED電視和智能手機(jī)的普及不僅推動了OLED顯示器市場的發(fā)展，而且也推動了OLED封裝材料市場的發(fā)展。據(jù)獨(dú)立數(shù)據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS Markit最新數(shù)據(jù)顯示，相比2016年，2017年OLED封裝材料市場預(yù)計將增長4.7%到1.17億美元。
IHS Markit高級分析師Richard Son表示：“由于中國和韓國面板廠商已經(jīng)積極投資新建OLED晶圓廠，導(dǎo)致OLED出貨量有所增加，該市場預(yù)計會加快發(fā)展。”因此，預(yù)計2021年OLED封裝材料市場將達(dá)到2.325億美元，年均復(fù)合增長率將達(dá)16%。
與薄膜晶體管液晶顯示器（TFT-LCD）不同，OLED顯示器需要封裝，因為有機(jī)元件容易受到濕氣侵害。OLED封裝材料可以分為金屬、低熔焊料玻璃粉、薄膜封裝（TFE）和混合材料。
在營收方面，預(yù)計金屬類材料將領(lǐng)先市場，因為它主要用于增長最快的OLED電視。然而，隨著中國智能手機(jī)品牌廠商發(fā)布了各種新的OLED面板產(chǎn)品，目前應(yīng)用于堅固OLED顯示屏智能手機(jī)的玻璃封裝材料的需求將保持穩(wěn)定。
從收入方面來看，2017年金屬類封裝材料預(yù)計占整個市場的50%，而低熔焊料玻璃粉封裝材料將達(dá)43%；2021年分別達(dá)67%和23%。
Son表示：“將TFE與保護(hù)膜相結(jié)合的混合封裝技術(shù)，具有較高的生產(chǎn)成本，靈活性有限，因此對混合型封裝材料的需求將不會顯著增加。但是，后者目前主要專注于混合封裝，因為它與TFE相比具有較低的技術(shù)進(jìn)入門檻，使得它們能更快地進(jìn)行批量生產(chǎn)。”
從中長期角度來看，混合封裝材料市場還將持續(xù)增長一段時間。2017年，TFE和混合類封裝材料預(yù)計將分別占整個封裝材料市場營收的6%和1%，但是在2021年將分別增長至7%和3.5%。（文/Oscar譯）
01月07日 18:14
