全面屏供應鏈遇到新挑戰(zhàn)，TDDI芯片年底市場將達1億顆。“預估到2020年，高端手機將全部搭載全面屏，全面屏手機有望達到9億部，滲透率超過55%，TDDI+全面屏的滲透率將得到快速提升，驅動IC與面板廠以及終端系統(tǒng)廠的合作將會越來越緊密，并朝向高度整合的方向前進。”9月8日，北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司CEO張晉芳博士在2017北京微電子國際研討會上如是說。
全面屏來襲，給產業(yè)鏈帶來全新的挑戰(zhàn)
根據(jù)業(yè)界預測，2017年全球全面屏智能手機出貨規(guī)模約為1.3-1.5 億部，滲透率達到10%;受蘋果手機采用全面屏的紅利影響，2018年滲透率有望快速提升至超過30%;2020年預計高端機型基本全部搭載全面屏，全面屏手機有望達到9 億部，滲透率超過55%。屆時，將會影響所有與手機相關的產業(yè)。
可以看到，全面屏已經成為當前智能手機的新一輪產業(yè)應用趨勢。新一代的iPhone會標配全面屏，三星、小米等新機也都采用全面屏，下半年將會有更多的手機將采用全面屏。而在過去數(shù)十年中，手機屏幕已經從最早的顯示功能，進化為重要的人機互動平臺。直到當下，各種社交、娛樂，甚至工作都可以在手機屏幕上搞定。當手機屏幕變得越來越大，分辨率越來越高，更大的屏占比手機將會成為消費升級的新需求。
事實上，全面屏的出現(xiàn)并非偶然，而是“窄邊框”這一設計理念達到極致的必然結果。手機尺寸雖不斷增長，但要達到手感舒適與便攜性，只有窄邊框、高屏占比才能實現(xiàn)更好的顯示效果，因此窄邊框一直是手機外觀創(chuàng)新的重點。而每一次手機屏幕的變革，對于整個手機產業(yè)鏈的影響是最大的，所帶來的機會也是最大的。
據(jù)行業(yè)人士透露，全面屏手機給產業(yè)鏈帶來了全新的挑戰(zhàn)，包括設計、制造以及工藝上的種種難點。具體問題如：聽筒、前置攝像頭的位置如何重新規(guī)劃，如何解決正面生物識別的問題，如何應對面板因切割率降低而產生的成本問題，如何解決異型切割問題……凡此種種，是整個供應鏈需要面臨的共同挑戰(zhàn)。
應對全面屏挑戰(zhàn)，TDDI需要變革
為了應對全面屏設計挑戰(zhàn)，及觸控顯示驅動一體化技術最新的發(fā)展需求。日前，北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司推出最新一代觸控顯示單芯片解決方案ITD® (Integrated-touch-driver) ICNL9911。新一代ICNL9911支持18:9全面屏設計，支持a-Si HD面板，具有卓越的顯示、觸控性能，超低動態(tài)功耗可保證超長待機。
新一代ICNL9911支持Interleave Type面板，支持面板減光罩方案，可以進一步降低模組成本，減少下Boarder 400um——500um，能夠更好地支持全面屏設計。同時，可搭配內嵌式In-Cell面板，ICNL9911在前一代FHD ITD產品ICNL9920的基礎上進行了持續(xù)改進，并重點針對a-Si減光罩方案的技術挑戰(zhàn)進行了優(yōu)化，實現(xiàn)了顯示、觸控1+1>2的效果。
ICNL9911具有智能SD/GIP EQ功能，能夠實現(xiàn)動態(tài)SD驅動控制，對各模塊實現(xiàn)精細功耗管理，并在各種功耗模式下內置多種靈活的配置可供選擇。在相同工作模式下，與業(yè)界同類產品相比，功耗顯著降低。更重要的是，可通過自有的Cap-free LDO設計，ICNL9911顯著降低了外部元件數(shù)量，大大降低了電路板面積和BOM成本。
支持全面屏設計，TDDI芯片年底市場將達1億顆
集創(chuàng)北方于去年推出國內首款自主創(chuàng)新的ITD觸控顯示驅動一體化解決方案，即業(yè)界通常說的TDDI。該技術將顯示驅動IC與觸控IC在單芯片方案中進行了集成，由此帶來了空間節(jié)省、成本降低，同時減少電路干擾和復雜堆疊，改善畫質，簡化了供應鏈。據(jù)IHS統(tǒng)計，自2016年第二季度TDDI芯片開始快速成長，2017年將成長200%，整體市場達到1億顆。預估到2020年，全球TDDI數(shù)量規(guī)模將達到6.54億顆。
預計今年下半年開始，TDDI+全面屏的滲透率將快速提升，在國內一線手機品牌中高端機型中成為主流。集創(chuàng)北方全新的ITD芯片ICNL9911可以更好地應對全面屏設計挑戰(zhàn)，并支持全面屏設計。
需要指出的是，過去因 TDDI IC 單價偏高，導致整體 In-Cell 面板模組報價居高不下，但隨著面板廠與 IC 設計廠商持續(xù)針對產品進行優(yōu)化，TDDI IC 降價速度加快，也可望加速提升整體 In-Cell 的滲透率。預計 2018 年， In-Cell 方案的滲透率將達 37.6%，其中搭載 TDDI IC 的 In-Cell 產品比重也有機會提升至 22%。
“國內一線手機廠今年下半年在高端機型中多將采用TDDI與全面屏設計。”這就要求驅動IC與面板廠，以及終端系統(tǒng)廠更加緊密地合作，并朝向高度整合的方向前進，全面屏帶來的產業(yè)鏈壁壘也將不斷完善，為未來的手機產業(yè)帶來新的變革方向。
01月07日 18:14
