全面屏的理想狀態(tài)就是顯示區(qū)域覆蓋整個(gè)前
面板,但以目前的技術(shù)水平來(lái)說(shuō),聽(tīng)筒、傳感器、攝像頭暫時(shí)還沒(méi)有隱藏于顯示屏幕下的成熟方案,這些技術(shù)在一定程度上制約了全面屏的發(fā)展,在這些技術(shù)沒(méi)有成熟之前,“異形”切割成了繼續(xù)推進(jìn)屏占比的最佳手段。
異形切割一般來(lái)說(shuō)主要方案有刀輪切割、激光切割,以及作為臨時(shí)替代方案的CNC研磨。在
手機(jī)報(bào)在線(xiàn)(http://m.micomprapr.com/)舉辦的第二季“全面屏”全面來(lái)襲會(huì)議上,大族激光彭榮森主要介紹了在全面屏背景下,激光技術(shù)在顯示模組的應(yīng)用。
應(yīng)用主要可分為四個(gè)部分,分別是激光標(biāo)記、激光切割、激光劃線(xiàn)、激光鉆孔。彭榮森表示,目前較貴的光刻機(jī)大部分使用的是比較固定的明碼或暗碼,但激光打標(biāo)則優(yōu)勢(shì)明顯很多。激光打標(biāo)可以在大面板分成的每個(gè)小板上打標(biāo),而且可以最小并能清晰的顯示,這樣有利于記錄及追蹤。
另外,除了打條狀碼,大族激光在軟件定制時(shí)也會(huì)采取點(diǎn)狀式的打碼,同時(shí),還可以采用單點(diǎn)的方式明碼打標(biāo),這樣對(duì)產(chǎn)品每一道工序的追蹤都非常有益,而且大族激光的這套系統(tǒng)還可以接入進(jìn)中央控制系統(tǒng),可直接在辦公室實(shí)施操作,并不需要到現(xiàn)場(chǎng)檢查。激光打標(biāo)目前在玻璃及柔性顯示中的指紋模組上應(yīng)用較多。
第二部分是激光切割。激光切割是利用高功率密度激光束照射被切割材料,使材料很快被加熱至汽化溫度,蒸發(fā)形成孔洞,同時(shí)借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質(zhì),隨著光束對(duì)材料的移動(dòng),形成切縫。
大族激光總監(jiān)彭榮森認(rèn)為,在異形切割時(shí)代,激光切割也具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),如其切割尺寸精度高、切口無(wú)毛刺、切縫不變形、切割速度快且不受加工形狀限制等特點(diǎn),但是相比較而言則會(huì)有成本高的不足。
激光切割玻璃材質(zhì)一般采用的是皮秒激光器,皮秒相對(duì)而言較貴,另外,從精細(xì)程度和加工速度來(lái)看,皮秒激光切割技術(shù)更適合用于激光異形切割領(lǐng)域。
激光切割直線(xiàn)相當(dāng)快,而異形切割主要在C-Cut、R-Cut、U-Cut位置的切割,雙面玻璃的切割,則需要采用皮秒技術(shù),上下兩束光同時(shí)出,可以實(shí)現(xiàn)同時(shí)切割,切割較為方便。對(duì)于Glass+PI的切割,會(huì)先切出外框,然后在中間部分切出U槽,最大的崩邊可控制在50um以?xún)?nèi)。
至于薄膜的切割,激光切割有三種方式,一是全切,二是半切,三是背切。大族激光的薄膜切割全切的基本在30um以?xún)?nèi)。
第三部分是激光劃線(xiàn)。在硬屏上的激光劃線(xiàn)很快,自動(dòng)化生產(chǎn)也很方便,大族激光產(chǎn)品自備且齊全,優(yōu)勢(shì)明顯。
最后就是激光鉆孔。全面屏下攝像頭將越來(lái)越小,鉆孔較難,但大族激光有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。大族的激光鉆孔可在0.5mm的玻璃或藍(lán)寶石材質(zhì)上面打1mm以?xún)?nèi)孔的時(shí)候,其一致性和崩邊量都可控制,崩邊<20um。
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