拓墣預(yù)估，在專業(yè)封測代工的部分，2017年全球前10大專業(yè)封測代工廠商營收排名與2016年并無太大差異，前3大廠依次為日月光、艾克爾（Amkor ）、長電科技，且市占率均達1成以上。
拓墣預(yù)估日月光今年營收可年增6.4％達52.07億美元，市占率維持在接近2成的19.2％；艾克爾今年營收可望年增4.3％達40.63億美元，市占率達15.0％；至于長電科技今年營收將大幅成長12.5％達32.33億美元，市占率達11.9％。
拓墣也預(yù)估排名第4的矽品今年營收仍可年增2.2％達26.84億美元，市占率達9.9％。排名第5的力成則受惠于高效能運算（HPC）應(yīng)用與大量數(shù)據(jù)存儲器需求提升，透過強化與美光的合作，及并購美光日本封測廠，年營收可望大幅成長26.3％達18.93億美元，市占率約達7.0％。
觀察2017年全球封測產(chǎn)業(yè)，隨著全球產(chǎn)業(yè)整合及競爭加劇，中國大陸企業(yè)可選擇的并購標(biāo)的大幅減少，使得2017年大陸資本進行海外并購難度增加。因此，大陸IC封測廠商將發(fā)展焦點，從借由海外并購取得高端封裝技術(shù)及市占率，轉(zhuǎn)而著力在開發(fā)扇出型晶圓級封裝（Fan-Out）及系統(tǒng)級封裝（SiP）等先進封裝技術(shù)，并積極通過客戶認(rèn)證向市場宣示自身技術(shù)來維持競爭力。
大陸封測廠商在高端封裝技術(shù)如覆晶封裝（Flip Chip）、晶圓凸塊（Bumping）等，以及包括扇入型或扇出型晶圓級封裝、2.5D及SiP等先進封裝的產(chǎn)能持續(xù)開出，以及因企業(yè)并購帶來的營收認(rèn)列帶動下，包含長電科技、天水華天、通富微電等廠商，2017年的年營收多維持雙位數(shù)成長表現(xiàn)，表現(xiàn)優(yōu)于全球IC封測產(chǎn)業(yè)水平。
此外，大陸當(dāng)?shù)卦O(shè)立的新晶圓廠產(chǎn)能將陸續(xù)開出，根據(jù)大陸企業(yè)發(fā)布的產(chǎn)能規(guī)劃，估計2018年底前，中國大陸12吋晶圓每月產(chǎn)能可新增16.2萬片，為現(xiàn)有產(chǎn)能1.8倍，預(yù)計將為2018年大陸封測產(chǎn)業(yè)注入一股強心針。
01月07日 18:14
