由于半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)利好，封裝產(chǎn)業(yè)得以快速發(fā)展，預(yù)計(jì)未來幾年，中國先進(jìn)封裝市場的復(fù)合年增長率為16%，到2020年將達(dá)到46億美元。
市場規(guī)模的不斷擴(kuò)大以及市場需求的攀升，讓封裝行業(yè)地位顯著提升的同時(shí)也讓其逐漸向技術(shù)方向轉(zhuǎn)變。據(jù)悉，封裝技術(shù)經(jīng)過多年發(fā)展，目前已經(jīng)是以SIP、WLP和TSV為代表的第四代封裝技術(shù)，即在凸點(diǎn)技術(shù)和通孔技術(shù)的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步提高系統(tǒng)的集成度與性能。
同時(shí)，隨著無線通信和移動(dòng)通信技術(shù)的迅猛發(fā)展，市場對(duì)小型化、高性能、輕量化和低成本的要求愈發(fā)迫切。而目前流行的系統(tǒng)芯片SoC的天然缺陷注定其不能很好的適用于技術(shù)的發(fā)展。因此，系統(tǒng)級(jí)封裝SIP應(yīng)運(yùn)而生，成為解決此一問題的重要解決方案。
日前，由創(chuàng)意時(shí)代主辦的SIP中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)就集結(jié)了來自全球30多位技術(shù)專家共同探討了SIP相關(guān)的最新技術(shù)，囊括了如SIP的關(guān)鍵技術(shù)、材料和互連技術(shù)、系統(tǒng)集成及測試開發(fā)解決方案等議題，豐富而全面。
此次大會(huì)可以說是中國第一個(gè)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)，齊聚OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅鑄造廠、設(shè)備和材料供應(yīng)商等SIP供應(yīng)和設(shè)計(jì)鏈上企業(yè)。并且還有眾多知名企業(yè)華為、高通、展訊、英特爾、漢高等企業(yè)嘉賓上臺(tái)演講分享。
SIP是將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。其優(yōu)勢在于可將越來越多的功能壓縮進(jìn)越來越小的外形尺寸中，如可穿戴設(shè)備或醫(yī)療植入設(shè)備。因此，在終端產(chǎn)品日益小型化及復(fù)雜化的趨勢下，SIP得到了更多的重視。
高通高級(jí)總監(jiān)張陽在會(huì)上表示，在智能手機(jī)領(lǐng)域，手機(jī)芯片也有逐漸變小的趨勢，芯片尺寸越來越小，但集成元器件數(shù)量卻不斷增加，因此，SIP成關(guān)鍵變革的領(lǐng)域，未來其還將得到更為廣泛的應(yīng)用。
“而隨著高速電路的速度增快以及芯片電源電壓的降低，高速電路的電源及信號(hào)完整性已然成為系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)成功與否的重要關(guān)鍵。”展訊副總監(jiān)郭敘海稱。
住友研究所所長森健也表示，SIP在先進(jìn)封裝領(lǐng)域?qū)⒌玫娇焖佟V泛的應(yīng)用，而隨著SIP產(chǎn)品日新月異的發(fā)展，其對(duì)應(yīng)的技術(shù)要求也在不斷升級(jí)提高，并緊跟著SIP領(lǐng)域的相關(guān)先進(jìn)封裝材料技術(shù)也在不斷升級(jí)提高。
SIP帶動(dòng)著相關(guān)產(chǎn)業(yè)的變革，而在產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)廠商的努力之下，相信中國SIP封裝技術(shù)的開發(fā)也有不錯(cuò)的進(jìn)展。而這也正如華為高級(jí)總監(jiān)羅德威所說“中國市場應(yīng)該會(huì)迎合國際潮流，重視SIP的發(fā)展。”
另外，據(jù)主辦單位創(chuàng)意時(shí)代透露，明年大會(huì)仍然會(huì)專注于SIP封裝測試領(lǐng)域，將在美國中國各舉辦一場SIP大會(huì)，SIP技術(shù)也將往更加系統(tǒng)集成化、小尺寸、高產(chǎn)量的趨勢發(fā)展。我們也期待明年有更多深入的議題。
01月07日 18:14
