12月1-3日，手機(jī)報(bào)在線將在重慶舉辦為期三天的重慶·國(guó)際手機(jī)展，本次展會(huì)得到海內(nèi)外各大知名企業(yè)、巨頭運(yùn)營(yíng)商、產(chǎn)業(yè)鏈上下游優(yōu)質(zhì)企業(yè)的快速響應(yīng)，將為整個(gè)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈搭建一個(gè)良好的溝通、交易、整合的平臺(tái)，因此該展會(huì)也吸引了不少本地企業(yè)積極參與，如重慶派樂(lè)精細(xì)陶瓷有限公司（以下簡(jiǎn)稱“派樂(lè)”）。
記者：張燕芬
派樂(lè)是集電子陶瓷配件、日用陶瓷刀、工業(yè)陶瓷刀研究開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)于一體的中國(guó)目前最大、最專業(yè)的特種陶瓷及陶瓷刀制造企業(yè)。其擁有專業(yè)的生產(chǎn)設(shè)備和產(chǎn)品研發(fā)團(tuán)隊(duì)，且自成立十年來(lái)，一直潛心研究氧化鋯粉體、燒結(jié)、后加工方面的技術(shù)，現(xiàn)已成功運(yùn)用到相關(guān)產(chǎn)品中。
在本次展會(huì)上，派樂(lè)就將集中展示公司的研發(fā)成果。針對(duì)手機(jī)市場(chǎng)，派樂(lè)展品主要以陶瓷手機(jī)后蓋為主，包括2D、2.5D、3D雙曲、3D四曲、unibody一體機(jī)等不同結(jié)構(gòu)的品質(zhì)可靠性價(jià)比高的產(chǎn)品，另外，派樂(lè)還將展示指紋識(shí)別陶瓷蓋板和智能家居陶瓷結(jié)構(gòu)件等一系列產(chǎn)品。
目前陶瓷在手機(jī)上的應(yīng)用主要有指紋識(shí)別及后蓋市場(chǎng)。在指紋市場(chǎng)，派樂(lè)負(fù)責(zé)人認(rèn)為，陶瓷蓋板在全面屏的沖擊下，一線手機(jī)及二線旗艦機(jī)將采用更適合全面屏手機(jī)的屏下指紋或人臉識(shí)別等生物識(shí)別技術(shù)，陶瓷蓋板市場(chǎng)份額會(huì)有所減少；但在二線中檔及三線手機(jī)品牌市場(chǎng)，由于產(chǎn)品價(jià)格定位及成本原因，仍會(huì)繼續(xù)采用目前已經(jīng)很成熟的正面指紋方案，因此，陶瓷蓋板借助性能優(yōu)勢(shì)仍會(huì)占據(jù)一部分指紋市場(chǎng)。
在后蓋市場(chǎng)，因5G時(shí)代逐漸臨近，對(duì)手機(jī)信號(hào)有更高要求，致使玻璃和陶瓷的后蓋成為首選材質(zhì)，而后蓋市場(chǎng)市場(chǎng)容量巨大，帶動(dòng)陶瓷后蓋需求迅速提升。
但派樂(lè)負(fù)責(zé)人也表示，雖然陶瓷后蓋市場(chǎng)巨大，但目前仍有幾大痛點(diǎn)需要解決，一是高性能粉體產(chǎn)能問(wèn)題；二是坯體的燒結(jié)穩(wěn)定性；三是后加工的良率及效率；最后就是成本問(wèn)題。針對(duì)這四大問(wèn)題，各家企業(yè)應(yīng)對(duì)方式各有不同，如一部分企業(yè)加大資金打通產(chǎn)業(yè)鏈，另一部分企業(yè)會(huì)進(jìn)行資源整合，尋找戰(zhàn)略合作伙伴，共同打通全產(chǎn)業(yè)鏈。但兩者共同點(diǎn)仍在于持續(xù)研發(fā)和提升技術(shù)，這是降低產(chǎn)品成本，提高陶瓷滲透率的基本所在。
此外，在后蓋市場(chǎng)之外，陶瓷還在小米的帶領(lǐng)下，出現(xiàn)了一種新的應(yīng)用形式，即unibody，陶瓷一體化機(jī)身，可以說(shuō)它是陶瓷在后蓋市場(chǎng)上發(fā)展必然趨勢(shì)。
小米MIX2 unibody是真正意義上第一款量產(chǎn)的陶瓷一體機(jī)，事實(shí)上，其他手機(jī)廠商也早已在研發(fā)類似的結(jié)構(gòu)。派樂(lè)負(fù)責(zé)人表示，之所以有眾多手機(jī)廠商研發(fā)unibody結(jié)構(gòu)，是因?yàn)?G時(shí)代不僅金屬后蓋對(duì)信號(hào)屏蔽，連金屬中框?qū)π盘?hào)也有屏蔽影響，這就導(dǎo)致中框也只能采用非金屬材料，而陶瓷所具有的特性使之成為首選中框材質(zhì)，再配合陶瓷后蓋，unibody也就應(yīng)勢(shì)而生。
Unibody相對(duì)于陶瓷后蓋而言，更具有整體性，但也意味著其難度也更大。派樂(lè)負(fù)責(zé)人表示，Unibody主要難點(diǎn)在于成型燒結(jié)和后期CNC的微孔加工，鑒于目前的生產(chǎn)情況，unibody綜合良率為50%左右。因此，受良率限制，Unibody應(yīng)用范圍將會(huì)受很大限制。當(dāng)然也不排除陶瓷廠商未來(lái)工藝進(jìn)步，加速Unibody應(yīng)用，畢竟這也是給消費(fèi)者帶來(lái)的為數(shù)不多的一種良好體驗(yàn)。
可見(jiàn)，陶瓷精細(xì)化后在手機(jī)市場(chǎng)有很大的發(fā)展空間，但除此之外，精細(xì)陶瓷因自身優(yōu)異特性，在機(jī)械、軍工、電子、醫(yī)學(xué)、化工等領(lǐng)域皆有廣闊的應(yīng)用前景。目前，發(fā)達(dá)的工業(yè)化國(guó)家和我國(guó)都非常重視精細(xì)陶瓷的理論研究和應(yīng)用技術(shù)的開(kāi)發(fā)。未來(lái)，隨著研發(fā)投入的不斷加大，精細(xì)陶瓷的性能會(huì)不斷提升，成本不斷下降，精細(xì)陶瓷會(huì)更多地進(jìn)入我們的日常生活。
01月07日 18:14
