前不久，高通、中興、中國(guó)移動(dòng)共同對(duì)外宣布，成功實(shí)現(xiàn)了全球首個(gè)基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的端到端5G新空口系統(tǒng)互通。作為開(kāi)啟5G時(shí)代的里程碑事件，用于互通的5G新空口系統(tǒng)也引起了人們的極大興趣。而在11月24日的2017中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上，5G新空口系統(tǒng)終于揭開(kāi)了神秘面紗，參會(huì)者還有幸看到了5G新空口端到端的互通公開(kāi)演示。
5G時(shí)代從概念走向現(xiàn)實(shí)
據(jù)了解，本次公開(kāi)演示的地點(diǎn)選在了中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，并采用了中國(guó)移動(dòng)5G聯(lián)合創(chuàng)新中心實(shí)驗(yàn)室的相關(guān)設(shè)備，從而實(shí)現(xiàn)了中興通訊5G新空口預(yù)商用基站與高通5G新空口終端原型機(jī)之間的數(shù)據(jù)互通。本次互通演示最大的特點(diǎn)就是完全符合3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)定義的新空口Layer 1架構(gòu)，不僅運(yùn)行在3.5GHz頻段，支持100MHz大帶寬，而且還包括可擴(kuò)展的OFDM參數(shù)配置、先進(jìn)的新型信道編碼以及調(diào)制方案，而這也代表了5G新空口技術(shù)向大規(guī)模預(yù)商用邁進(jìn)的重要里程碑。
大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，參會(huì)者不僅可以非常直觀的看到5G端到端系統(tǒng)直播展示，而且還能看到5G端到端系統(tǒng)應(yīng)用展示，甚至就連5G端到端硬件解決方案也一并呈上。對(duì)于廣大參會(huì)者來(lái)說(shuō)，5G時(shí)代也終于從一個(gè)概念變成了一個(gè)看得見(jiàn)、摸得著的產(chǎn)品，同時(shí)也彰顯了高通、中興、中國(guó)移動(dòng)在5G時(shí)代的強(qiáng)大領(lǐng)導(dǎo)力。
三大企業(yè)點(diǎn)評(píng)公開(kāi)演示
更為值得關(guān)注的是，三大企業(yè)的相關(guān)高層也現(xiàn)身了本次公開(kāi)演示現(xiàn)場(chǎng)，并就全球首發(fā)進(jìn)行了相關(guān)點(diǎn)評(píng)。中國(guó)移動(dòng)研究院院長(zhǎng)張同須表示：“此次中國(guó)移動(dòng)、中興、高通系統(tǒng)互通的成功發(fā)布，標(biāo)志著5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)入到全新階段。中國(guó)移動(dòng)將繼續(xù)聯(lián)合各方合作伙伴，推動(dòng)5G產(chǎn)業(yè)鏈整體進(jìn)一步發(fā)展和成熟，為實(shí)現(xiàn)2020年5G的商用做出努力。”
中興通訊副總裁及TDD&5G產(chǎn)品總經(jīng)理柏燕民表示：“中興通訊非常榮幸與中國(guó)移動(dòng)和高通完成此次系統(tǒng)互通演示。產(chǎn)業(yè)間各方合作是實(shí)現(xiàn)5G商用的重要舉措，中興通訊將一如既往地推動(dòng)5G研發(fā)進(jìn)程中各階段的測(cè)試和驗(yàn)證，促進(jìn)5G在全球各地區(qū)的商用實(shí)現(xiàn)。”
高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸表示：“此次由運(yùn)營(yíng)商、系統(tǒng)廠商和芯片廠商三方共同完成全球首個(gè)端到端5G新空口系統(tǒng)互通，是5G發(fā)展的一次重要里程碑事件，我們感到非常振奮。未來(lái)，高通將繼續(xù)聯(lián)合中國(guó)運(yùn)營(yíng)商、系統(tǒng)廠商和終端廠商，以及更廣泛的垂直行業(yè)合作者，把更加充足的資源投入到5G研發(fā)的下一階段工作中，全力支持中國(guó)的5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展。”
在產(chǎn)品方面，高通在最近兩年已經(jīng)連續(xù)發(fā)布了驍龍X16/X20/X50三款千兆級(jí)調(diào)制解調(diào)器，其中的驍龍X50更是首款5G調(diào)制解調(diào)器，支持全球5G新空口標(biāo)準(zhǔn)和千兆級(jí)LTE。目前來(lái)看，驍龍X16已經(jīng)整合進(jìn)入驍龍835處理器當(dāng)中，相關(guān)手機(jī)產(chǎn)品已經(jīng)在2017年全面上市。驍龍X20也有望整合進(jìn)入高通最新的驍龍845處理器當(dāng)中，相關(guān)手機(jī)產(chǎn)品則會(huì)在2018年陸續(xù)上市。按照這樣的時(shí)間表推算，整合了驍龍X50的5G手機(jī)將如此前預(yù)期的那樣在2019年正式誕生。
01月07日 18:14
