蘋(píng)果注資 Finisar，為2018年３Ｄ感測(cè)應(yīng)用背書(shū)，VCSEL 磊芯片量產(chǎn)恐不足的問(wèn)題，也浮上臺(tái)面，究竟 VCSEL 供應(yīng)鏈中，誰(shuí)會(huì)是最大贏家？
【文／林麗雪】
蘋(píng)果日前大動(dòng)作注資三． 九億美元予 Finisar 買設(shè)備、并綁下 VCSEL 產(chǎn)能，除了直接背書(shū)3D感測(cè)產(chǎn)業(yè)，更間接宣告 Finisar 將納入蘋(píng)果供應(yīng)鏈，而 VCSEL 磊芯片2018年供應(yīng)恐不足的問(wèn)題，跟著浮上臺(tái)面，能產(chǎn)出 VCSEL 的供貨商瞬間成為當(dāng)紅炸子雞，也確立 VCSEL 將會(huì)是貫穿2018年的明星產(chǎn)業(yè)。
沒(méi) VCSEL 就無(wú)法辨識(shí)
iPhone X 臉部辨識(shí)啟動(dòng)３Ｄ感測(cè)應(yīng)用后，非蘋(píng)陣營(yíng)可望跟進(jìn)，３Ｄ感測(cè)已被高盛列為2018年八大新興趨勢(shì)的第一位，摩根大通并預(yù)估，具備３Ｄ感測(cè)模塊的智能手機(jī)，于2020年將較2017年大增20倍至10億支， 加上未來(lái)還可延伸應(yīng)用到 AR/VR、無(wú)人機(jī)與自駕車等新領(lǐng)域，無(wú)庸置疑，３Ｄ感測(cè)已成為未來(lái)幾年的產(chǎn)業(yè)大趨勢(shì)。
然 VCSEL 只是３Ｄ感測(cè)中的一環(huán)，何以非得要蘋(píng)果砸重金綁產(chǎn)能？ 究竟 VCSEL 有何重要？
從３Ｄ感測(cè)模塊的結(jié)構(gòu)來(lái)分析，３Ｄ感測(cè)需包含一個(gè)發(fā)射器模塊與一個(gè)接受器模塊，其中，發(fā)射器模塊中，除了晶圓級(jí)光學(xué)組件（ＷＬＯ）之外，最關(guān)鍵的零件就是 VCSEL，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，VCSEL 是３Ｄ感測(cè)中的紅外線光源，沒(méi)有這個(gè)光源， 就無(wú)法做出面部識(shí)別，也就無(wú)法發(fā)射或接收。
早期傳統(tǒng)的３Ｄ感測(cè)系統(tǒng)一般都使用ＬＥＤ作為紅外線光源，但在技術(shù)上，由于ＬＥＤ不具有諧振腔，會(huì)導(dǎo)致光束更加發(fā)散，藕合性很差，VCSEL 不僅沒(méi)有這些問(wèn)題，甚至隨著 VCSEL 技術(shù)的成熟，不僅在精確度、小型化、低功耗、 可靠性都較ＬＥＤ來(lái)得更具優(yōu)勢(shì)，也因此，近年常見(jiàn)的 3D 攝像頭系統(tǒng)，幾乎都采用 VCSEL 作為紅外光源。
VCSEL 的技術(shù)存在已久，但一直到一九九六年才被商業(yè)化，商業(yè)化后，也僅是小量地應(yīng)用在光通訊產(chǎn)品，無(wú)法大鳴大放，一來(lái)是因?yàn)榧夹g(shù)難度很高，大尺寸設(shè)備量產(chǎn)一直有很大的問(wèn)題，二來(lái)是沒(méi)有夠大的應(yīng)用出?？冢?VCSEL 廠放大資本投資。
就技術(shù)來(lái)說(shuō)，在某些制程上，VCSEL 和 LED 有許多相似之處，同樣都是結(jié)合光學(xué)材料的三五族半導(dǎo)體制程，不同于純硅的半導(dǎo)體制程良率往往可達(dá)到九九％，三五族磊晶制程良率普遍不高，低于九成是常有的事，甚至，要維持 VCSEL 芯片的特性及可靠性，VCSEL 還必須包含有外延技術(shù)、氧化工藝、保護(hù)絕緣工藝等關(guān)鍵技術(shù)，其中，氧化工藝是ＬＥＤ完全沒(méi)有的技術(shù)，保護(hù)絕緣工藝更是國(guó)內(nèi)大多數(shù)廠商幾乎是無(wú)法克服的地方。
01月07日 18:14
