擊楫中流 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)力突圍上游
本報記者 倪雨晴 廣州報道
缺芯少屏的壁壘突破后，近年來國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大興建設(shè)。
12月26日，廣州，粵芯12英寸芯片制造項目在中新廣州知識城動工，廣州開發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新園同日啟動建設(shè)。該項目投資總額約70億元，月產(chǎn)3萬片12英寸晶圓芯片，預(yù)計2019年上半年建成投產(chǎn)。
12月18日，廈門，海滄區(qū)政府與杭州士蘭微(15.170, 0.93, 6.53%)電子股份有限公司簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，總投資220億元，規(guī)劃建設(shè)兩條12英寸特色工藝晶圓生產(chǎn)線及一條先進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線。
9月22日，蘇州，相城的2017年核心技術(shù)產(chǎn)業(yè)與全球化高峰論壇上，融信金融信息化產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟與相城區(qū)簽約，建立新興產(chǎn)業(yè)基地，并設(shè)立智路資本新興產(chǎn)業(yè)投資基金；同濟(jì)大學(xué)、建廣資產(chǎn)與瑞能半導(dǎo)體簽約，建設(shè)聯(lián)合實驗室；建廣資產(chǎn)與美國RJR公司簽約，在中國投資設(shè)立合資公司。
此外，武漢、合肥、南京等地也多維度布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。根據(jù)IC Inshghts統(tǒng)計，今年半導(dǎo)體行業(yè)資本投資主要集中在代工廠和存儲制造，其中，晶圓代工廠占比為28%、閃存占比24%、DRAM/SRAM占16%。
投資熱度持續(xù)的同時，業(yè)內(nèi)人士表示，中國的半導(dǎo)體市場占全球市場近60%，但是供應(yīng)市場只占20%-30%，與龍頭企業(yè)的差距顯而易見。不過，國內(nèi)廠商在設(shè)計、制造、封測等環(huán)節(jié)的技術(shù)逐步提高，國際競合仍在繼續(xù)。
技術(shù)攻堅
廣泛意義而言，半導(dǎo)體包括集成電路，傳感器，光電子等。而為大眾及企業(yè)日常所熟知的，在電腦、手機、服務(wù)器上廣泛所使用的CPU、GPU、內(nèi)存都屬于集成電路。根據(jù)終端產(chǎn)品的應(yīng)用，可以簡單分為存儲器和處理器。2016年，全球半導(dǎo)體前20強中，尚且沒有一家中國大陸企業(yè)，前十強分別是英特爾（美國），三星（韓國），臺積電（中國臺灣地區(qū)），高通（美國），博通（新加坡），海力士（韓國），美光（美國），德州儀器（美國），東芝（日本），恩智浦（歐洲）。
可見中國大陸的半導(dǎo)體行業(yè)尚且處在美國，韓國，日本，中國臺灣地區(qū)，歐洲之后。這與中國強大的終端電子產(chǎn)品生產(chǎn)能力形成巨大反差，不禁讓業(yè)外人士有疑問，“我們能生產(chǎn)全世界最好的手機，為什么芯片差距會這么大”。這個疑問的本質(zhì)是工業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的分工導(dǎo)致的。從產(chǎn)業(yè)鏈的意義上來說，目前中國的生產(chǎn)處于組裝層面，處于產(chǎn)業(yè)鏈的下游，包括存儲器和處理器在內(nèi)的主要集成電路都是進(jìn)口的。比如2016年集成電路進(jìn)口2271億美元，出口613.8億美元，逆差1657.2億美元?？梢哉f是把全球的存儲器，處理器，顯示器運到深圳東莞，然后組裝成成品。
未來數(shù)據(jù)是技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，從數(shù)據(jù)的角度而言，存儲器解決的是讀取數(shù)據(jù)的速度，處理器是數(shù)據(jù)計算的速度，兩者都是電子設(shè)備的核心瓶頸。從存儲器而言，紫光集團(tuán)投資的長江存儲、合肥的長鑫存儲、福建的晉華存儲是國內(nèi)三大存儲器項目。
其中，長江存儲致力于3D NAND閃存的開發(fā)，逐步從32層往64層發(fā)展；合肥長鑫存儲是兆易創(chuàng)新(163.120, 0.00, 0.00%)和合肥簽署的項目，欲攻克DRAM的自主量產(chǎn)；晉華存儲由聯(lián)電與晉江政府聯(lián)手成立，通過技術(shù)共享來推進(jìn)中國大陸DRAM研發(fā)。
集邦咨詢半導(dǎo)體分析師郭高航告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者：“存儲器在國內(nèi)IC進(jìn)口總額四分之一左右，2017年1-8月份，中國存儲器進(jìn)口額超500億美元，國產(chǎn)替代進(jìn)口需求很大。長江存儲的3D-NAND、晉華的利基型DRAM及長鑫存儲的標(biāo)準(zhǔn)型DRAM產(chǎn)品預(yù)計都將在2018年紛紛導(dǎo)入量產(chǎn)。雖然本土三條產(chǎn)線的初期存儲器產(chǎn)品與國際大廠仍存在較大的技術(shù)差距，但中國存儲器晶圓制造產(chǎn)業(yè)基本是從零開始發(fā)展，只要能扎扎實實按計劃有效推進(jìn)研發(fā)和量產(chǎn)進(jìn)程，就值得肯定和鼓勵。”
除了存儲芯片，應(yīng)用處理器芯片、功率半導(dǎo)體、傳感器芯片、化合物半導(dǎo)體等芯片均是國內(nèi)廠商欲攻克的領(lǐng)域。郭高航表示，“最近一年微控制器芯片（MCU）受到熱議，國內(nèi)廠商紛紛涌現(xiàn)，但是和ST等國外廠商對比差距很大，我們更多集中在低端領(lǐng)域 ，中高端領(lǐng)域需要重點攻克。隨著未來物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、車用電子等領(lǐng)域的發(fā)展，微控制器芯片、傳感器部分、功率半導(dǎo)體將成為三大熱門領(lǐng)域。”
從產(chǎn)業(yè)鏈來看，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2016年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到4335.5億元，同比增長20.1%。設(shè)計、制造、封測三個產(chǎn)業(yè)銷售額分別為1644.3億、1126.9億及1564.3億，增長速度分別為24.1%、25.1%及13%。
其中，封測環(huán)節(jié)發(fā)展最為迅猛，技術(shù)已在國際上立足。郭高航談道：“陸陸續(xù)續(xù)的政策推出來之后，產(chǎn)業(yè)鏈其實已經(jīng)布局得比較完善。在封測部分，國內(nèi)以長電科技(21.200, 0.46, 2.22%)、華天科技(8.440, 0.14, 1.69%)、通富微電(13.150, 0.34, 2.65%)三家為代表，覆蓋了高階到低階產(chǎn)品。現(xiàn)在封測業(yè)務(wù)不只是替代國產(chǎn)進(jìn)口，已經(jīng)拿下國際訂單。”
根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)估，在專業(yè)封測代工部分，2017年全球前十大專業(yè)封測代工廠商營收前三名依次為日月光、安靠、長電科技。研究院的報告指出，中國大陸IC封測業(yè)者將發(fā)展焦點從藉由海外并購取得高端封裝技術(shù)及市占率，轉(zhuǎn)而著力在開發(fā)Fan-Out及SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)。
整合難題
半導(dǎo)體及電子產(chǎn)品生產(chǎn)是一個非常復(fù)雜且完整的產(chǎn)業(yè)鏈條，我們稱為存儲器和處理器是上游，手機組裝生產(chǎn)是下游是非常相對的。在存儲器和處理器還有更上游的產(chǎn)業(yè)鏈，比如各個生產(chǎn)環(huán)節(jié)的高端材料，生產(chǎn)半導(dǎo)體的精密設(shè)備，中國目前都比較缺乏。中國擁有最龐大的生產(chǎn)加工產(chǎn)業(yè)集群，更不用說是最大的電子產(chǎn)品消費市場，正如目前具備一定國際競爭優(yōu)勢的顯示屏，存儲器和處理器從下游產(chǎn)業(yè)逐步上攻上游技術(shù)是一條勢在必行的道路。
但是追趕的道路依舊漫長。有研新材(11.980, 0.22, 1.87%)料股份有限公司總經(jīng)理王興權(quán)就表示：“集成電路里的基礎(chǔ)材料是硅，而硅材料主要是德國瓦特、日本信越等幾家大公司就占了整個行業(yè)90%以上的份額。基礎(chǔ)材料的滯后對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制約非常大，我們選擇進(jìn)入材料行業(yè)是在2000年初，那時中國基本上所有的電子材料全部進(jìn)口，當(dāng)時根本不知道需求是什么。隨著技術(shù)積累、政策的推出、人才引進(jìn)，公司逐漸發(fā)展起來。”
他還告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者，目前最難的是資源整合。首先，中國很多企業(yè)的成熟度和技術(shù)水平并不是很高，因此在整合過程中需要學(xué)習(xí)掌握更多技術(shù)，另外資金成本會比較高。
在星展銀行蘇州分行負(fù)責(zé)人看來：“從國家在2014年推出集成電路的發(fā)展規(guī)劃以來，我們注意到兩個趨勢，第一是技術(shù)快速發(fā)展，第二是行業(yè)整合的趨勢。在整合過程中，最早是國外的公司來中國投資，現(xiàn)在國內(nèi)的企業(yè)在向外合并與擴(kuò)張，以長電科技為例，他收購了新加坡的企業(yè)金科星鵬，其實這是一個以小博大的典型例子。過去很多以國家為主導(dǎo)的境外收購體量會比較大，尤其是資源型的企業(yè)；現(xiàn)在越來越多的是本土的企業(yè)借助于基金，或者民營企業(yè)也主動在境外進(jìn)行適當(dāng)?shù)氖召?，收購的?fù)雜程度要更高。”
在多位業(yè)內(nèi)人士看來，產(chǎn)業(yè)鏈的相互合作是明智的選擇。郭高航告訴記者：“國際端的合作在現(xiàn)階段非常重要的，中國企業(yè)可以透過國際廠商合作進(jìn)行高效的學(xué)習(xí)，美國日本韓國對于技術(shù)防備性很強 ，歐洲會有很多機會。”
對于國內(nèi)的合作，郭高航表示，在芯片設(shè)計領(lǐng)域，國內(nèi)企業(yè)增長迅速，許多公司業(yè)務(wù)重復(fù)，對于小微企業(yè)而言，合作共贏是更好的選擇。另外，產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)之間的合作，可以促進(jìn)各自提升。除了合作之外，他也提到，鼓勵創(chuàng)新、加大研發(fā)投入、重視專利積累 、集中力量減少內(nèi)部惡性競爭、注重人才培養(yǎng)都是國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中需要發(fā)力的重點。
其間，政策的出臺也帶動了行業(yè)發(fā)展。2014年6月，國務(wù)院頒布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》；2014年9月，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式設(shè)立，首期募資1387.2億元；根據(jù)《中國制造2025》的規(guī)劃，2020年中國芯片自給率要達(dá)到40%，2025年要達(dá)到50%。而要達(dá)成這一目標(biāo)，還需要補上諸多短板。
01月07日 18:14
