集微網(wǎng)消息，據(jù)臺媒報道，智能手機(jī)邁向全屏幕及輕薄化趨勢不變，法人預(yù)期，2018年整合觸控暨驅(qū)動IC（IDC）芯片整體出貨量將可望達(dá)到3億套，驅(qū)動IC廠敦泰也可望受惠陸系智能手機(jī)四大天王華為、OPPO、Vivo及小米采用率增加，帶動IDC出貨成長。
由于中高端智能手機(jī)開始導(dǎo)入18：9功能，加上要求智能手機(jī)輕薄化，因此采用IDC將成趨勢。供應(yīng)鏈指出，先前IDC芯片雖然整合了觸控及屏幕驅(qū)動等雙功能，能讓智能手機(jī)更加輕薄，但由于先前手機(jī)品牌對IDC成本不慎滿意，因此并未大量采用。
不過，隨著2017年下半年，驅(qū)動IC廠與面板廠聯(lián)手進(jìn)行技術(shù)提升，以面板減光罩及交錯式線路設(shè)計等，讓IDC成本開始降低，加上越來越多驅(qū)動IC廠加入IDC戰(zhàn)局，面板廠為配合市場應(yīng)用及客戶需求，如京東方、天馬、友達(dá)及群創(chuàng)等也開始放量供應(yīng)IDC使用的In-Cell技術(shù)方案，2018年智能手機(jī)采用IDC技術(shù)將可望大幅提升。
法人預(yù)估，IDC出貨量將可望從2017年的1.5～2億套，成長至2018年的3億套水準(zhǔn)。其中，敦泰在2017年出貨量預(yù)估將達(dá)到6,000～6,500萬套水準(zhǔn)，在整體IDC市占率超越4成水準(zhǔn)，也就代表2018年敦泰出貨量將可望挑戰(zhàn)逾1億套表現(xiàn)，出貨量相較將可望明顯成長。
01月07日 18:14
