作為全球首款官方宣布搭載驍龍845的旗艦手機(jī)，小米7從去年12月在驍龍峰會(huì)上正式確認(rèn)后就開始牽動(dòng)米粉的心。
那么這款產(chǎn)品到底何時(shí)亮相呢？
1月17日上午，微博認(rèn)證為小米手機(jī)產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)的@臧智淵 在微博透露，小米將參加2月底在西班牙巴塞羅那舉行的MWC（世界移動(dòng)通信大會(huì)），地點(diǎn)6號(hào)館。
消息甫出同時(shí)尾巴型號(hào)又隱藏，跟帖網(wǎng)友紛紛猜測(cè)，這是小米7要來的節(jié)奏？
其實(shí)，這個(gè)時(shí)間點(diǎn)并不夸張。從驍龍845的首發(fā)會(huì)邀請(qǐng)雷軍登場(chǎng)來看，小米7的準(zhǔn)備應(yīng)該是非常充分，而且高通方面也十分看好。
此前，雷軍曾親口確認(rèn)，小米7的發(fā)布時(shí)間是2018年春季，所以2月底3月初并不唐突。
另外，小米有望在今年進(jìn)入財(cái)富世界500強(qiáng)，此次讓小米7直接登上國(guó)際舞臺(tái)，和傳言中的三星Galaxy S9、索尼XZ1 Premium等驍龍845產(chǎn)品同場(chǎng)“競(jìng)技”，意義將足夠重大。
關(guān)于小米7，雷軍早先也揭示過一些特點(diǎn)，包括會(huì)體現(xiàn)小米在人工智能方面的積累、注重創(chuàng)新和品質(zhì)等。
至于其它一些爆料，據(jù)傳小米7采用大、小屏策略，繼續(xù)提供小米7、小米7 Plus兩款機(jī)型，外形采用雙玻璃+金屬中框設(shè)計(jì)，而且標(biāo)配無線充電功能。
01月07日 18:14
