1月24日，蘇州晶方半導體科技股份有限公司（以下簡稱“晶方科技”）公布了其2017年度業(yè)績預增公告，公告表示，晶方科技預計2017年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為 8,275萬元- 9,575萬元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，預計增加3,000萬元到4,300萬元，同比增加56.87%到81.52 %。
歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為5,471萬元 - 6,771萬元，與上年同期相比預計增加2,100萬元到3,400萬元，同比增加62.3%到100.86%。
對于2017年業(yè)績預增原因，晶方科技表示，一是因主營業(yè)務影響，在報告期內(nèi)，隨著手機雙攝像頭的興起、生物身份識別功能快速普及與工藝創(chuàng)新、3D 攝像等新興應用的產(chǎn)生，行業(yè)景氣度回升。同時公司不斷加強技術、工藝、生產(chǎn)能力與效率的提升，積極進行市場開拓與調(diào)整，加大客戶開發(fā)力度，使得公司本期銷售收入得到有效提升。
二是因為本期非經(jīng)常性損益金額為2,806萬元，與上年同期相比，預計增加902萬元，主要原因為收到和確認的政府補助收入增加。
從預告看來，晶方科技在2017年已經(jīng)成功實現(xiàn)業(yè)績反轉(zhuǎn)，凈利一路上升，顯著改善了此前業(yè)績不斷下探的趨勢。
晶方科技一直協(xié)助客戶實施小型化、高性能和高性價比的半導體CMOS圖像傳感器封裝的大批量制造。如今，晶方科技是3DIC和TSV晶圓級芯片尺寸封裝和測試服務的全球領先供應商。
近幾年，晶方科技業(yè)績一路下滑，2016年更是跌至谷底。晶方對此解釋稱，在市場與業(yè)務上受全球智能手機增速放緩，行業(yè)整體需求疲軟，去庫存壓力較大的影響，公司的業(yè)務與市場競爭更趨激烈，2016年整體銷售額與盈利水平較2015年下滑。
否極泰來，晶方科技終于于2017年實現(xiàn)業(yè)績反彈，事實上，此反彈趨勢在2017年上半年業(yè)績報告中就已有體現(xiàn)。2017年上半年報告顯示，晶方科技扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤同比增加191.89%。
2017年，在儲存器等市場增長帶動下，全球集成電路行業(yè)迎來了快速增長。與此同時，國家政策全力扶持，上游產(chǎn)業(yè)前景巨大，全球晶圓制造龍頭企業(yè)陸續(xù)在中國建廠擴產(chǎn)，將持續(xù)帶來封測產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移。此外，下游市場需求也保持旺盛，隨著物聯(lián)網(wǎng)、各類智能終端、汽車電子以及工業(yè)控制，可穿戴設備等持續(xù)旺盛的需求，對高端先進封裝技術的需求不斷增加。
受益于此，晶方2017年業(yè)績實現(xiàn)快速增長，而其他封測上也乘勢大漲。據(jù)悉，長電科技、華天科技在2017年都實現(xiàn)了增長。其中，長電科技在2017年年度實現(xiàn)歸屬于上市股東凈利潤增加2.34億元-2.74億元，同比增長220%到258%。華天科技預計同比增長20%-50%。
事實上，封測行業(yè)業(yè)績的增長不僅受益于市場行情，還有國家基金的扶持。如長電科技定增46億元，其中產(chǎn)業(yè)基金認購金額不超過29億元；集成電路基金收購晶方科技股東EIPAT 9.32%的股份；華天科技也獲得大基金扶持。
可見，國家對集成電路制造領域扶持力度加強，尤其在封測行業(yè)，投資者眾。此外，基金還兼顧設計、裝備、材料環(huán)節(jié)，除了資金方面的支持，更多的是在國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金加持下的各生產(chǎn)環(huán)節(jié)企業(yè)之間形成資源的對接，重塑國內(nèi)整個半導體行業(yè)里參與者之間的協(xié)同和聯(lián)動，共同受益。
而對晶方科技來說，集成電路基金收購晶方科技股份，在發(fā)揮集成電路基金在國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引導作用的同時，也支持晶方科技成為全球領先的傳感器先進封裝與制造企業(yè)，進一步提升其技術創(chuàng)新與引領能力，推動其產(chǎn)業(yè)化應用規(guī)模與產(chǎn)業(yè)鏈布局，帶動國家集成電路產(chǎn)業(yè)在傳感器領域的創(chuàng)新升級與有效發(fā)展。
未來市場上，隨著手機雙攝像頭的興起、指紋識別的普及、3D攝像等新興應用產(chǎn)生的市場發(fā)展機遇，新業(yè)務、新產(chǎn)品與新應用市場還將不斷拓展，晶方科技將開拓出更多新的業(yè)績增長點，未來營收還將持續(xù)看好。
01月07日 18:14
