日前，英特爾公司宣布與微軟、戴爾、惠普、聯想合作在未來的5G筆記本電腦中使用新的XXM 8000系列5G調制解調器，5G筆記本電腦預計在2019年下半年問世。
英特爾此前提出了ACPC全互聯電腦概念，最大特點就是集成Intel 4G基帶，可以隨時隨地上網，并已有多款產品上市。而接下來，Intel顯然是要將這一平臺升級到5G。
MWC 2018展會上，英特爾預計會展示一款概念性的5G全互聯電腦，可拆卸二合一筆記本，搭載八代酷睿i5處理器、早期5G基帶。
同時，高通公司透露將在即將推出的Snapdragon平臺內置的5G調制解調器中使用三星7nm芯片制造技術。
高通表示Snapdragon 5G芯片具有更小的尺寸，更高的性能和更低的功耗。Snapdragon 855是最有可能成為明年高通第一款5G芯片組的候選產品，這種芯片將為Galaxy S9后繼產品，其他Android旗艦產品以及筆記本電腦提供支持。不過，高通沒有提供其Snapdragon 5G芯片的可用日期。
2018年是5G將要大爆發(fā)的年份，這也是英特爾和高通極力想搶占5G市場的原因。兩家公司都希望說服原始設備制造商為未來的移動設備和筆記本電腦選擇他們的5G調制解調器解決方案。（于澤）
01月07日 18:14
