集微網(wǎng)消息，國內(nèi)集成電路企業(yè)正迎來又一波A股上市潮，3月23日，證監(jiān)會(huì)網(wǎng)站發(fā)布江蘇卓勝微電子股份有限公司（以下簡稱“卓勝微”）招股說明書，顯示卓勝微正式進(jìn)入IPO審批通道。
資料顯示，卓勝微主營業(yè)務(wù)為射頻前端芯片的研究、開發(fā)與銷售，主要向市場提供射頻開關(guān)、射頻低噪聲放大器等射頻前端芯片產(chǎn)品，并提供 IP 授權(quán)，應(yīng)用于智能手機(jī)等移動(dòng)智能終端。
目前，卓勝微已經(jīng)發(fā)展成為中國射頻前端芯片市場的主要競爭者，在業(yè)內(nèi)樹立了較強(qiáng)的品牌影響力，公司的射頻前端芯片應(yīng)用于三星、小米、華為、聯(lián)想、魅族、 TCL 等終端廠商的產(chǎn)品，其中三星為公司的第一大客戶。
報(bào)告期內(nèi)，卓勝微業(yè)務(wù)規(guī)模實(shí)現(xiàn)快速增長，2014 年度、2015 年度、2016 年度和 2017 年 1-9 月，公司的主營業(yè)務(wù)收入分別為 4,370.08 萬元、11,093.23 萬元、38,520.93 萬元和 48,019.29 萬元，2014 年末、2015 年末、2016 年末和 2017 年 9 月末的總資產(chǎn)分別為 3,150.06 萬元、7,283.91 萬元、20,806.77 萬元和 34,856.74 萬元。
招股書顯示，卓勝微IPO擬募集資金約12億元，募集資金擬投資于“射頻濾波器芯片及模組研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、 “射頻功率放大器芯片及模組研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、 “射頻開關(guān)和 LNA 技術(shù)升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、 “面向 IoT 方向的 Connectivity MCU 研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”和“研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”。
卓勝微表示，本次募集資金投資項(xiàng)目若能夠順利實(shí)施，將進(jìn)一步增強(qiáng)研發(fā)實(shí)力、提升現(xiàn)有產(chǎn)品性能、豐富產(chǎn)品體系；可實(shí)現(xiàn)對(duì)射頻濾波器、射頻功率放大器進(jìn)行開發(fā)，完善公司在射頻芯片領(lǐng)域的產(chǎn)品布局；在現(xiàn)有產(chǎn)品基礎(chǔ)上開發(fā)面向物聯(lián)網(wǎng)的微控制器芯片，不斷豐富公司業(yè)務(wù)線，從而進(jìn)一步提高盈利水平，持續(xù)增強(qiáng)公司整體競爭能力。
自成立以來，卓勝微始終致力于射頻前端芯片的研究、開發(fā)，在該領(lǐng)域獲得了深厚的技術(shù)積累和高效的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。截至 2017 年 9 月 30 日，公司研發(fā)人員達(dá)到50 人，占員工總?cè)藬?shù)的 53.76%。
在技術(shù)專利方面，卓勝微是業(yè)界率先基于 RF CMOS工藝實(shí)現(xiàn)了射頻低噪聲放大器產(chǎn)品化的企業(yè)之一；發(fā)明了拼版式集成射頻開關(guān)的方法，極大地縮短了射頻開關(guān)的供貨周期、提高了備貨能力；是國際上先行推出集成射頻低噪聲放大器和開關(guān)的單芯片產(chǎn)品的企業(yè)之一；截至本招股說明書簽署之日，卓勝微已取得 46 項(xiàng)專利（其中發(fā)明專利 44 項(xiàng)）、9 項(xiàng)集成電路布圖設(shè)計(jì)。
在供應(yīng)鏈方面，為了保證產(chǎn)品的良率與供貨能力，卓勝微與全球頂級(jí)的晶圓制造商、芯片封測廠商形成緊密合作，晶圓制造商包括 TowerJazz、臺(tái)積電、臺(tái)聯(lián)電等，芯片封測廠商包括蘇州日月新（日月光與恩智浦合資成立的封測廠）、嘉盛、通富微電等。
目前，在射頻前端領(lǐng)域中，卓勝微的競爭對(duì)手如Skyworks、Qorvo、博通等國際領(lǐng)先品牌覆蓋了射頻前端的全部產(chǎn)品品類，卓勝微現(xiàn)階段主要向市場提供射頻開關(guān)、射頻低噪聲放大器等射頻前端芯片產(chǎn)品，在公司產(chǎn)品業(yè)務(wù)線豐富之后，卓勝微的競爭優(yōu)勢將更明顯。
此外，隨著移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展，射頻前端芯片行業(yè)的市場規(guī)模將持續(xù)快速增長，以及5G 商業(yè)化的逐步臨近，在5G 標(biāo)準(zhǔn)下現(xiàn)有的移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)通信標(biāo)準(zhǔn)將進(jìn)行統(tǒng)一，因此未來在統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)下射頻前端芯片產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域會(huì)被進(jìn)一步放大。同時(shí)，5G 下單個(gè)智能手機(jī)的射頻前端芯片價(jià)值亦將繼續(xù)上升，市場空間將會(huì)顯著提升，卓勝微將會(huì)隨之持續(xù)受益。
01月07日 18:14
