新華社臺北６月２９日電（記者陳君 查文曄）繼富士康之后，又一家臺灣科技大廠聯(lián)華電子宣布要登陸大陸Ａ股。
臺灣聯(lián)華電子２９日傍晚宣布，經(jīng)董事會決議，其旗下子公司和艦芯片制造（蘇州）股份有限公司（以下簡稱“和艦公司”），與另一大陸子公司聯(lián)芯集成電路制造（廈門）有限公司，以及和艦公司從事ＩＣ設(shè)計服務(wù)業(yè)務(wù)的子公司聯(lián)暻半導(dǎo)體（山東）有限公司一起，由和艦公司向中國證監(jiān)會申請首次公開發(fā)行人民幣Ａ股股票，并向上海證券交易所申請上市交易。
聯(lián)電總經(jīng)理王石表示，為因應(yīng)大陸半導(dǎo)體市場的快速成長，并考量公司與集團整體長遠(yuǎn)發(fā)展，聯(lián)電大陸地區(qū)的晶圓專工及ＩＣ設(shè)計服務(wù)業(yè)務(wù)由和艦公司統(tǒng)籌，提供客戶完整的ＩＣ制造解決方案。
王石表示，通過上市Ａ股，和艦公司可拓展大陸市場，以進一步提升產(chǎn)能規(guī)模、技術(shù)品質(zhì)，并提高行業(yè)競爭門檻、強化公司既有競爭優(yōu)勢。
據(jù)悉，和艦公司的營收比重僅占聯(lián)電合并營收的１１％左右，此次擬在Ａ股上市新股發(fā)行股數(shù)占和艦公司發(fā)行后總股本１１％左右，聯(lián)電仍將持有和艦公司約８７％的股權(quán)。
６月８日，臺灣電子制造巨頭鴻海集團旗下子公司富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)股份有限公司在上交所掛牌上市。
聯(lián)電是臺灣半導(dǎo)體晶圓代工巨頭，提供先進制程與晶圓制造服務(wù)，為ＩＣ產(chǎn)業(yè)各項主要應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)芯片。聯(lián)電現(xiàn)有１１座晶圓廠，遍及亞洲各地，每月可生產(chǎn)逾５０萬片芯片，全球員工超過１９０００人。（完）
01月07日 18:14
