8月17日消息,華為方面已經(jīng)確認,旗下最新麒麟980芯片將將會在8月31日舉辦的IFA展會上亮相。重點是,麒麟980將成為全球第一枚商用的7nm智能手機芯片,同時即將發(fā)布的全新Mate 20系列旗艦手機將搭載這一芯片。
日前,多家外媒稱,華為已經(jīng)給南非媒體發(fā)送了一份官方新聞稿,在新聞稿中華為消費業(yè)務(wù)CEO余承東稱,華為將會在IFA展會上正式推出麒麟980芯片,這將是世界上第一枚商用的7nm芯片。
此外,新聞稿還提及了華為新一代Mate系列旗艦的發(fā)布時間,聲稱今年10月份發(fā)布的Mate 20將搭載世界上第一枚7nm芯片。
無論如何,工藝更先進的芯片通常意味著更強的性能和更低的功耗。因此,搭載麒麟980芯片的Mate 20上將比Mate 10性能更加出色,而且續(xù)航時間也更長。
外界普遍認為,今年會有三家公司宣布7納米芯片,除了華為之外,還有高通和蘋果。高通向來會在年底前才公布下一代旗艦芯片,而搭載新旗艦芯的手機第二年春季才會陸續(xù)亮相。蘋果則傾向于9月份發(fā)布iPhone時公布新一代芯片,并且迅速批量出貨。也就是說,PPT發(fā)布或試產(chǎn)7nm芯片并不意味著什么,畢竟蘋果秋季iPhone上市之時,也將代表著全球首款7 nm芯片的手機率先上市。
目前關(guān)于麒麟980的細節(jié)還很少,有意思的是,在這份新聞稿中提到了傳聞中的部分規(guī)格,聲稱這枚芯片將采用八核心設(shè)計,由4個Cortex-A76內(nèi)核加上4個Cortex-A55組成,最高主頻可以達到2.8GHz。而得益于臺積電的7納米工藝,與10納米芯片相比至少性能提升了20%,功耗減少40%。
當然了,不出意外的話,麒麟980也會與麒麟970一樣內(nèi)置專用的NPU單元,專門負責(zé)AI人工智能性能。雖然一些傳聞?wù)J為麒麟980內(nèi)置了華為自主GPU,或者搭載24核心的GPU,但輿論傾向于這兩種可能性都不大。

總之,目前我們可以肯定的是,麒麟980肯定是一枚7納米工藝制程的芯片,同時華為新一代旗艦Mate 20將會在10月份正式發(fā)布。而余承東此前曾表示,新一代麒麟芯片是比高通和蘋果都更先進的芯片。