曾是臺積電最大對手、子公司與中芯國際(SMI)有直接競爭關(guān)系的臺灣晶圓代工廠聯(lián)華電子(UMC)(下稱“聯(lián)電”)，在8月20日的臨時股東大會上，通過子公司和艦科技(蘇州)有限公司(下稱“和艦科技”)通過上交所的IPO方案。根據(jù)公告，本次預(yù)計發(fā)行新股不超過4億股，總金額不超過人民幣25億元。
作為繼富士康后第二家赴A股上市的科技大廠，根據(jù)官網(wǎng)，聯(lián)電主營純晶圓代工，與臺積電合稱臺灣晶圓代工雙雄，是臺灣第一家提供晶圓制造服務(wù)的公司。根據(jù)公告，本次上市主體為聯(lián)電子公司和艦科技(蘇州)有限公司。集邦咨詢拓墣研究經(jīng)理林建宏指出，目前這家公司的產(chǎn)品包含原先蘇州和艦8寸廠以及廈門聯(lián)芯的40nm與28nm制成，這與中國主要代工廠商如中芯國際、華虹微電子有直接競爭關(guān)系。而對于一直以來被認(rèn)為是聯(lián)電對手的臺積電，林建宏認(rèn)為，因臺積電在中國的布局主要環(huán)繞16nm制成，直接受到的影響較小。
對于分拆上市目的，該公告解釋為適應(yīng)中國半導(dǎo)體飛速發(fā)展態(tài)勢以及集團長遠(yuǎn)發(fā)展，這樣的目的是擴大在華業(yè)務(wù)，吸引本地人才，提升集團的全球競爭力。對原有集團財務(wù)影響上，本次募資到位后，將增加歸屬于公司凈利潤有利于母公司股東。同時該公司將建立一個獨立籌資平臺。在業(yè)務(wù)層面，該公司上市后將提供連同代工、設(shè)計在內(nèi)的芯片制造解決方案。
對于和艦公司，據(jù)官網(wǎng)顯示，該公司在大陸經(jīng)營多年，是一家位于蘇州工業(yè)園區(qū)的晶圓專工企業(yè)，曾在2003年正式投產(chǎn)第一座8寸晶圓廠。根據(jù)公告，該公司配合總公司聯(lián)電在大陸地區(qū)進行業(yè)務(wù)推廣，方便客戶及時獲取集團所提供的6吋、8吋及12吋全方位客戶導(dǎo)向的晶圓專工解決方案。
這家成立了17年的公司，自今年5月起發(fā)生7次重大事項變更。2018年5月15日，其新增投資人為富拉凱咨詢(上海)有限公司，由有限責(zé)任公司(外資)變成有限責(zé)任公司(中外合資)，投資總額增加了88.14%，由38000萬元變?yōu)榧s320501.4萬元。6月22日公司由和艦科技(蘇州)有限公司更名為現(xiàn)在的公司名，負(fù)責(zé)人由尤朝生變更為洪嘉聰，后者是聯(lián)電董事會主席，由有限責(zé)任公司(中外合資)變?yōu)楣煞萦邢薰?中外合資、未上市)。
據(jù)工商資料顯示，目前這家公司投資了兩家公司分別是聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司和聯(lián)暻半導(dǎo)體(山東)有限公司聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司。
01月07日 18:14
