驅(qū)動(dòng)IC廠敦泰29日表示，驅(qū)動(dòng)IC大廠聯(lián)詠銷售的觸控與驅(qū)動(dòng)整合單晶片產(chǎn)品型號(hào)NT36672A，涉嫌侵犯敦泰擁有的專利，敦泰已將產(chǎn)品送交第三方專業(yè)鑑定單位進(jìn)行鑑定，并將該鑑定產(chǎn)品納入專利保護(hù)的范圍內(nèi)，并向臺(tái)灣智慧財(cái)產(chǎn)法院聲請?zhí)幏?，要求禁止?lián)詠製造與販?zhǔn)墼摦a(chǎn)品，敦泰也將對(duì)聯(lián)詠另案提起訴訟，訴請聯(lián)詠停止侵害敦泰專利行為，并請求賠償。
敦泰表示，聯(lián)詠涉嫌侵犯敦泰「觸控顯示裝置、驅(qū)動(dòng)電路及驅(qū)動(dòng)方法」相關(guān)專利，為保護(hù)敦泰智慧財(cái)產(chǎn)與經(jīng)濟(jì)利益，敦泰今日以聯(lián)詠為相對(duì)人，向臺(tái)灣智慧財(cái)產(chǎn)法院聲請定暫時(shí)狀態(tài)處分，禁止聯(lián)詠制造及販賣該產(chǎn)品。
敦泰強(qiáng)調(diào)，也將對(duì)聯(lián)詠另案提起訴訟，訴請聯(lián)詠立即停止一切侵害相關(guān)專利的所有行為，并請求相關(guān)損害賠償。
敦泰指出，長年致力創(chuàng)新與研發(fā)，在觸控與顯示驅(qū)動(dòng)整合的技術(shù)領(lǐng)域中，開發(fā)并取得多項(xiàng)關(guān)鍵專利，進(jìn)而將顯示驅(qū)動(dòng)與觸控兩顆晶片合而為一，同時(shí)透過整合產(chǎn)業(yè)鏈，促成全螢?zāi)皇謾C(jī)的普及化，在智慧型手機(jī)的製造成本、產(chǎn)品效能、終端消費(fèi)者體驗(yàn)上，帶來前所未見的突破。
敦泰認(rèn)為，透過司法途徑除捍衛(wèi)自身知識(shí)產(chǎn)權(quán)外，也借此促進(jìn)社會(huì)對(duì)智慧財(cái)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)意識(shí)及應(yīng)有的尊重。
下半年中國大陸安卓手機(jī)廠將加碼推出新機(jī)，并在近期傳出，對(duì)驅(qū)動(dòng)晶片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)詠擴(kuò)大釋出整合驅(qū)動(dòng)與觸控功能的TDDI採購大單。為此，聯(lián)詠目前滿手接單，外資圈甚至傳出，聯(lián)詠下半年獲利可望較上半年增加近五成，全年每股淨(jìng)利挑戰(zhàn)逾10元，全年獲利較去年成長超過兩成。
以需求面來看，全面屏與19：9的面板手機(jī)機(jī)種確定成為市場主流，在此規(guī)格下，傳統(tǒng)驅(qū)動(dòng)晶片已經(jīng)不敷使用，得導(dǎo)入整合驅(qū)動(dòng)與觸控功能的TDDI芯片，而臺(tái)系廠部分，雖然敦泰推出的時(shí)間較聯(lián)詠早，但產(chǎn)出情況與良率屢傳問題，也因此，聯(lián)詠后發(fā)先至，在今年下半年，囊括多數(shù)大陸安卓品牌手機(jī)大廠訂單，同時(shí)因訂單數(shù)量可觀，也傳出聯(lián)詠擴(kuò)大對(duì)晶圓代工廠與后段封測業(yè)者釋單。
聯(lián)詠先前公布今年第一季TDDI出貨量約1,000萬套水淮，第二季大增至4,000萬套，而公司對(duì)下半年出貨展望更是樂觀。外資圈則傳出，聯(lián)詠第三季TDDI出貨量將較第二季微幅增加，第四季出貨量再季增25%，達(dá)到5000萬套規(guī)模，整體下半年出貨可逾8000萬套，并因TDDI大單的加持，今年將可以挑戰(zhàn)賺進(jìn)一個(gè)股本的好成績，惟聯(lián)詠官方對(duì)于市場傳言與法人圈的臆測數(shù)字不予回應(yīng)。
敦泰27)日召開法說會(huì)，董事長胡正大表示，第三季IDC(整合觸控兼驅(qū)動(dòng)IC)受限產(chǎn)能問題無法解決，業(yè)績恐較第二季減少，但隨著轉(zhuǎn)製程及晶圓代工產(chǎn)能陸續(xù)開出下，預(yù)計(jì)最快今年底前產(chǎn)能供應(yīng)可以有明顯的改善，并將反映在明年首季的營運(yùn)上。
胡正大表示，雖然全面屏手機(jī)成長快速，但I(xiàn)DC產(chǎn)能不足問題「還將延續(xù)一段時(shí)間」，預(yù)估第三季出貨量仍無法跟上市場需求、業(yè)績表現(xiàn)將較第二季減少。
但他指出，隨晶圓代工產(chǎn)能將陸續(xù)開出，加上透過轉(zhuǎn)進(jìn)55奈米製程方式，最快第四季末IDC供貨短缺形況將逐漸緩解，并反映在明年首季營運(yùn)。
目前全面屏手機(jī)在市場已蔚為風(fēng)潮，他預(yù)計(jì)，即使在IDC缺貨下，新開出的HD、FHD解析度的手機(jī)案子，多數(shù)還是選用LCD內(nèi)嵌式觸控面板，顯示未來IDC產(chǎn)能問題一旦解決，出貨將可快速上升。
此外，胡正大也表示，將持續(xù)深耕IDC產(chǎn)品線，有機(jī)會(huì)讓客戶以COG(玻璃覆晶封裝)方式實(shí)現(xiàn)或接近COF(薄膜覆晶封裝)的效益，可有效大幅降低成本，更進(jìn)一步擴(kuò)大LCD內(nèi)嵌式觸控面板在全螢?zāi)皇謾C(jī)的市占率。
就手機(jī)屏幕趨勢來說，胡正大預(yù)估，明年大陸智慧機(jī)市場將有二分之一是采用全面屏，并將分成AMOLED、IDC與傳統(tǒng)外掛螢?zāi)蝗齻€(gè)階級(jí)。
他解釋，雖然三星今年以低價(jià)推出過剩的AMOLED產(chǎn)能，但價(jià)格還是貴，市場還是偏向用IDC，IDC不僅符合性價(jià)比需求，又比傳統(tǒng)外掛來的好，除非是非常低階的手機(jī)加上IDC缺貨，才會(huì)轉(zhuǎn)而投向傳統(tǒng)外掛。至于中國手機(jī)市場，胡正大認(rèn)為今年來看并沒有衰退，只是近飽和，成長幅度趨緩而已。
01月07日 18:14
