據(jù)行業(yè)媒體報(bào)道，近日重創(chuàng)日本的臺(tái)風(fēng)“飛燕”及北海道地震給半導(dǎo)體行業(yè)也帶來了巨大的沖擊。受災(zāi)情影響，村田、勝高千歲三菱材料多晶硅廠等MLCC及硅晶圓大廠先后停產(chǎn)，對(duì)全球半導(dǎo)體材料市場造成了嚴(yán)重沖擊。
目前，臺(tái)灣被動(dòng)元件龍頭國巨向已首先向客戶發(fā)送了有關(guān)MLCC調(diào)價(jià)的通知，表示MLCC市場需求旺盛，公司面臨著原材料供應(yīng)和環(huán)境等方面的挑戰(zhàn)，所以決定繼續(xù)對(duì)價(jià)格進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整，并且超過1年交期的將停止接單。此外，太陽誘電也發(fā)布通知稱，因成本不斷增加，上調(diào)多層陶瓷電容器（MLCC）價(jià)格。
而日本擁有世界前兩大硅晶圓生產(chǎn)商，受臺(tái)風(fēng)及地震影響更大。此前，硅晶圓產(chǎn)能已經(jīng)較為緊張。市占率逾95%的前五大廠商產(chǎn)能即便2019到2020年也都已經(jīng)被預(yù)訂。硅晶圓作為半導(dǎo)體生產(chǎn)最重要的材料，隨著AI芯片、5G芯片、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的崛起，對(duì)其的需求將持續(xù)爆發(fā)。
目前下游客戶需求強(qiáng)勁，且從搶12英寸產(chǎn)能，蔓延到8英寸，現(xiàn)在連6英寸也開始搶，遠(yuǎn)超乎預(yù)期。市場普遍預(yù)期，產(chǎn)能增加速度緩慢將進(jìn)一步擴(kuò)大硅晶圓供需缺口。
相關(guān)公司方面，據(jù)選股寶主題庫（xuangubao.cn）半導(dǎo)體板塊顯示，
上海新陽：國內(nèi)晶圓化學(xué)品+大硅片領(lǐng)先企業(yè)；主要研發(fā)300mm和200mm大硅片；大硅片在中芯國際、武漢新芯進(jìn)行驗(yàn)證，華力已通過驗(yàn)證，采購量在2000片/月左右。
晶盛機(jī)電：晶硅設(shè)備龍頭，掌握半導(dǎo)體單晶硅生長爐制備技術(shù)，國內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)高端全自動(dòng)單晶爐國產(chǎn)化的企業(yè)；國家重大科技專項(xiàng)（02專項(xiàng)）項(xiàng)目通過驗(yàn)收，形成了每月5萬片8英寸IGBT用拋光片的生產(chǎn)能力；18年7月，中標(biāo)中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司集成電路用8-12英寸半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目。
風(fēng)華高科：大陸MLCC龍頭，全球第八，國內(nèi)最大的被動(dòng)電子原件生產(chǎn)企業(yè)，國內(nèi)主要的芯片電阻生產(chǎn)商之一；18年8月，擬投資4.532億元，用于實(shí)施新增月產(chǎn)56億只MLCC技改擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目。
01月07日 18:14
