集微網(wǎng)1月24日報道(記者張軼群)去年MWC上華為推出了面向數(shù)據(jù)終端的首款5G商用基帶產(chǎn)品巴龍5G01,如今華為更進(jìn)一步,在今日舉行的“華為5G發(fā)布會暨M(jìn)WC2019預(yù)溝通會”,華為推出首款5G手機(jī)基帶芯片巴龍5000,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)BG CEO余承東表示,這是全球最強(qiáng)的5G基帶芯片。







據(jù)余承東介紹,這是業(yè)界首款單芯片多模的5G基帶,能耗更低,性能更強(qiáng),時延更短,7nm工藝,支持NSA和SA雙架構(gòu),支持業(yè)界最廣泛頻段,支持毫米波。