北京時間4月9日早間消息，據(jù)美國科技博客9to5mac報(bào)道，臺積電有望為蘋果公司的2020年款iPhone生產(chǎn)5納米A系列芯片。
9to5mac早在去年初就曾報(bào)道稱，臺積電正在為此目標(biāo)做準(zhǔn)備。而據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體Digitimes周一報(bào)道，該公司在這條道路上已經(jīng)達(dá)成了一個重大的里程碑。
Digitimes報(bào)道稱，臺積電現(xiàn)已完成設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施，能令蘋果公司等客戶開始使用5納米工藝進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)。臺積電此前已經(jīng)宣布在開放式創(chuàng)新平臺（Open Innovation Platform，OIP）內(nèi)部交付其5納米設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施的完整版本，而此次全面發(fā)布則意味著5納米片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計(jì)可被用于下一代先進(jìn)移動和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用，這種設(shè)計(jì)以高增長的5G和人工智能（AI）市場為目標(biāo)。
臺積電稱，領(lǐng)先的EDA（電子設(shè)計(jì)自動化）和IP供應(yīng)商與該公司進(jìn)行了合作，通過多種硅測試工具開發(fā)并驗(yàn)證了完整的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施，其中包括技術(shù)文件、工藝設(shè)計(jì)套件（PDK）、工具、流程和IP等。采用5納米工藝的芯片不僅將可擁有較當(dāng)前一代芯片高出1.8倍的邏輯密度，而且有望在速度和功率效率上大幅提升。
“臺積電的5納米技術(shù)可為客戶提供業(yè)界最先進(jìn)的邏輯處理技術(shù)，從而滿足幾何級增長的計(jì)算能力需求，這種需求增長的驅(qū)動力是AI和5G技術(shù)的發(fā)展。”臺積電研發(fā)和技術(shù)開發(fā)副總裁侯永清說道。“5納米技術(shù)需要更深層次的設(shè)計(jì)/技術(shù)協(xié)同優(yōu)化，因此我們與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴進(jìn)行了無縫協(xié)作，以確保能夠提供經(jīng)過硅驗(yàn)證的IP模塊和EDA工具供客戶使用。”
長期以來，臺積電一直都是蘋果公司A系列芯片的唯一供應(yīng)商，原因是該公司不斷縮小芯片尺寸，在這個領(lǐng)域中將三星甩在了身后。據(jù)報(bào)道，臺積電現(xiàn)在的目標(biāo)是在2022年投產(chǎn)采用3納米工藝的芯片。
三星在iPhone X系列產(chǎn)品顯示屏領(lǐng)域中仍舊占據(jù)著壟斷地位，但這種情況不太可能長期保持下去。LG Display和日本顯示器公司（Japan Display）等競爭對手正在爭奪蘋果公司的業(yè)務(wù)，而臺積電則正在microLED技術(shù)領(lǐng)域中進(jìn)一步擴(kuò)大自己的領(lǐng)先優(yōu)勢。
01月07日 18:14
