3月1日，MTK舉辦發(fā)布會正式推出天璣8000系列處理器，其中天璣8000定位輕旗艦處理器，天璣8100和天璣9000組成雙旗艦陣型，帶來更超預期的強悍性能和低功耗表現。小米集團合伙人，中國區(qū)、國際部總裁，Redmi品牌總經理盧偉冰宣布，“Redmi K50系列將會全球首發(fā)天璣8100旗艦處理器。”另外Redmi紅米手機官微發(fā)布海報透露，K50系列將包攬2022年度旗艦芯片，本月就會發(fā)布。

“今年，天璣旗艦芯片的優(yōu)異表現和巨大進步有目共睹，MTK Yes的聲音不絕于耳！除了天璣9000，天璣8100的表現同樣遠超預期。而作為深度合作伙伴，Redmi很早就與MediaTek一起就天璣8100進行了深度聯調。”盧偉冰表示，“在我們內部測試中，天璣8100不僅擁有頂級的旗艦性能，更擁有恐怖的超高能效比，做到游戲暢玩且長時間不熱。天璣8100是頂級性能與巔峰能效的結合，無疑也是K50宇宙的又一關鍵性能拼圖。”

天璣 8100 平臺采用臺積電 5nm 制程，擁有出色的性能和能效表現。全新旗艦處理器采用了八核 CPU 架構設計， 最高主頻2.85GHz，相比競品性能提升12%，能效控制提升44%，并擁有Mali-G610 六核 GPU，支持滿血LPDDR5 內存與UFS 3.1 閃存，可提供高速數據傳輸。天璣8100通過平臺的全局能效優(yōu)化，游戲功耗控制最高比競品低27%，溫度低6度。旗艦的性能和出色的能效控制為用戶帶來流暢且穩(wěn)定的高幀率游戲體驗，為終端的持久續(xù)航和溫控奠定了扎實基礎。

天璣8100在終端拍照能力上大幅提升，搭載的Imagiq 780圖像信號處理器，處理速度高達每秒50億像素，為終端提供更佳拍照和視頻拍攝體驗。基于MTK最新的AI降噪和AI抗模糊技術，暗光拍攝同樣能夠獲得畫質清晰、細節(jié)豐富的照片和視頻。最新平臺擁有先進的5G調制解調器，支持5G+5G雙卡雙待以及最新Wi-Fi 6E，游戲聯網延遲小于100毫秒，移動網絡體驗更出色。為了解決5G網絡耗電快問題，天璣8100針對性加入5G UltraSave 2.0省電技術，在5G重載情況下下載應用比競品功耗低41%，讓智能終端擁有更好的續(xù)航表現。

全新天璣8100平臺不僅帶來超預期的性能提升，且在能耗控制方面做到極致，是當下消費者最期待的一款神U。去年Redmi K40系列成功打造為年度旗艦焊門員，銷量突破1000萬，今年首發(fā)天璣8100的K50系列會帶來更多旗艦體驗升級，捍衛(wèi)”旗艦焊門員“的榮光。