繼智能手機(jī)之后，智能汽車(chē)成為CMOS和ISP等視覺(jué)芯片最熱門(mén)的應(yīng)用領(lǐng)域。

隨著汽車(chē)行業(yè)向著更先進(jìn)的ADAS和自動(dòng)駕駛方向發(fā)展，汽車(chē)需要更多的攝像頭來(lái)捕捉足夠的道路信息以提高安全性和便利性。當(dāng)前，CMOS主要應(yīng)用于L1級(jí)別至L2級(jí)別的ADAS、倒車(chē)影像等。

2021年全球生產(chǎn)的汽車(chē)中，平均每輛汽車(chē)的CMOS使用量約為2.7顆，預(yù)計(jì)到2027年，該數(shù)字將上升至4.8顆。而高端汽車(chē)的CMOS使用量非常高，通常超過(guò)10顆。L4級(jí)別及以上自動(dòng)駕駛汽車(chē)的CMOS使用量將超過(guò)20顆。

據(jù)潮電智庫(kù)調(diào)研了解，目前ADAS前視市場(chǎng)終端主機(jī)廠采用更多選擇安森美和豪威科技，環(huán)視市場(chǎng)新貴思特威和索尼已進(jìn)入各大車(chē)廠供應(yīng)池，國(guó)產(chǎn)廠商格科微，成都微光等都已經(jīng)陸續(xù)發(fā)布最新車(chē)載市場(chǎng)芯片來(lái)占據(jù)市場(chǎng)份額。

在市場(chǎng)走勢(shì)出現(xiàn)波動(dòng)的形勢(shì)下，廠商需要對(duì)供應(yīng)能力和成本控制進(jìn)行統(tǒng)籌。豪威科技曾表示，與既有的晶圓廠、封測(cè)廠進(jìn)行了深入合作，同時(shí)在保障產(chǎn)品質(zhì)量的前提下將部分相對(duì)成熟的產(chǎn)品轉(zhuǎn)移至本土晶圓廠，對(duì)產(chǎn)能和成本控制進(jìn)行更多保障。思特威在半年報(bào)中表示，采取了多區(qū)域供應(yīng)鏈布局策略，在中國(guó)、韓國(guó)等國(guó)家和地區(qū)均建立戰(zhàn)略合作級(jí)別的晶圓代工以及封測(cè)合作平臺(tái)，以“多管齊下”的方式為產(chǎn)能提供保障。格科微也在財(cái)報(bào)中顯示，正在從Fabless向Fablite轉(zhuǎn)型，通過(guò)自有Fab產(chǎn)線的基礎(chǔ)，打通設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造、測(cè)試、銷(xiāo)售環(huán)節(jié)。