8月24日消息，近日，三星良率事件鬧得沸沸揚揚，傳高通訂單芯片將全部報廢，甚至上了微博熱搜，后來二者紛紛辟謠說是假新聞。一波未平，一波又起，今日又有高通另一消息傳出，目前高通手機芯片驍龍865已經(jīng)交由三星代工，有消息稱，下一代驍龍875高通將回歸臺積電，是否和良率風(fēng)波有關(guān)暫時還未可知。
今日，瑞銀發(fā)表報告稱高通會在5nm節(jié)點重新使用臺積電代工，同時表示這款處理器很有可能就是驍龍865處理器的繼任者——驍龍875處理器。
高通對于自己代工廠的選擇，一直在臺積電、三星之間來回變動，驍龍820、驍龍835、驍龍845處理器是三星14nm及10nm工藝代工的，現(xiàn)在的主力驍龍855處理器是臺積電代工的，下一代驍龍865處理器又交給三星代工，使用后者的7nm EUV工藝生產(chǎn)。當時高通選擇三星作為驍龍865的代工廠是有原因的，三星正處于技術(shù)攻堅階段，著急和臺積電搶奪全球市場份額，對于高通的這一大單給了較低的價格，而最近的傳聞不管是否屬實，想必都對高通產(chǎn)生了動搖，另一方面，日本停止對韓國供應(yīng)光刻膠等半導(dǎo)體材料對于三星也是一個非常大的沖擊。
01月07日 18:14
