9月5日消息，距離麒麟年度芯片發(fā)布還有一天時間，華為將于北京時間9月6日下午4:30在德國柏林IFA展會上發(fā)布新品。華為日前在德國IFA展會上掛出了宣傳海報，從官方展示的信息看，由此確認華為將在IFA展會上發(fā)布麒麟990系列芯片，海報顯示麒麟990系列基于7nm FinFET Plus EUV工藝打造，而且是全球首款集成5G基帶芯片。
除了是全球首款基于7nm FinFET Plus EUV工藝的5G SoC芯片外，華為還確認了麒麟990的另外一個重磅升級點，就是集成了5G基帶，從官方備注的信息來看，該芯片中同時封裝了AP(應用處理器)和BP(基帶處理器)，而集成5G基帶，無需要外掛，這對手機的續(xù)航有不小的提升。
業(yè)內(nèi)人士稱麒麟810所搭載的NPU已經(jīng)表現(xiàn)出了足夠強悍的性能，麒麟990將會搭載AI性能更為出色的達芬奇自研架構NPU。
從關鍵詞“Series”中看出，本次發(fā)布會不止推出一款芯片，值得期待。
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新消息，麒麟990這次并不會首發(fā)ARM的A77架構，還是會繼續(xù)使用麒麟980的Cortex-A76 CPU架構(小核為Cortex-A55)，相比上代來說，CPU的主頻會提高，并且GPU會更強勁，其依然是Mali-G76，不過據(jù)說會升級至16核。
對于臺積電的7nm FinFET Plus EUV工藝，這個相比上一代7nm工藝來說，單純性能會提高20%，而功耗會降低20%，而蘋果的A13也會采用同樣的制程。除了這些升級外，麒麟990此次的NPU和DSP也都會升級，特別是NPU會采用華為自研達芬奇架構，整體性能要比麒麟810上的提高20%以上，這體現(xiàn)手機的AI屬性會更強。
至于集成的5G基帶，有產(chǎn)業(yè)鏈消息人士爆料，華為這次也將對巴龍5000進行升級，升級主要是縮小基帶的體積，同時換上了7nm+EUV工藝，依然會支持5G SA獨立及NSA非獨立組網(wǎng)，向下兼容2/3/4G網(wǎng)絡，延續(xù)目前5G網(wǎng)絡下最快下載速度。
不出意外的話，麒麟990將由Mate 30系列首發(fā)，后者將于9月19日在德國慕尼黑發(fā)布，國行版預計在9月底亮相。
01月07日 18:14
