昨日，聚芯微電子官方宣布，企業(yè)已經(jīng)順利完成新一輪融資。此次融資是由和利資本領(lǐng)投，源碼資本跟投，融資總額為1.2億元。結(jié)合此前湖杉資本、將門創(chuàng)投及知名手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈基金的6千萬元聯(lián)合投資，公司共計(jì)獲得1.8億元B輪融資。
聚芯微電子有限責(zé)任公司成立于2016年1月，是一家專注于高性能模擬與混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)的創(chuàng)新型高科技公司，總部位于武漢光谷未來科技城，并在歐洲、深圳和上海設(shè)立有研發(fā)中心。
今年3月份，聚芯深圳公司正式遷入深圳市南山區(qū)深圳灣科技生態(tài)園。
公司涉足3D視覺、智能音頻、壓力傳感器等領(lǐng)域。目前擁有3D光學(xué)和智能音頻兩大產(chǎn)品線，其中智能音頻功放憑借差異化的產(chǎn)品及優(yōu)秀的性價(jià)比已得到主流手機(jī)廠商的認(rèn)可。
首創(chuàng)獨(dú)立知識(shí)產(chǎn)權(quán)，打破歐美大廠技術(shù)壟斷
SIA810X系列是業(yè)界首創(chuàng)且具有獨(dú)立知識(shí)產(chǎn)權(quán)的模擬輸入智能音頻功放芯片，憑借差異化的產(chǎn)品及優(yōu)秀的性價(jià)比已得到主流手機(jī)廠商的認(rèn)可。
另外，聚芯微還成功發(fā)布首顆ToF傳感器芯片SIF2310，并成功實(shí)現(xiàn)智能音頻產(chǎn)品量產(chǎn)。用于3D成像的飛行時(shí)間（Time-of-Flight）傳感器則采用了全球領(lǐng)先的背照式（BSI）技術(shù)，具有高精度、小像素尺寸、高分辨率、低功耗、全集成等特點(diǎn)，打破歐美國際廠商的壟斷，可廣泛應(yīng)用于人工智能、人臉識(shí)別、自動(dòng)駕駛、AR/VR、3D建模、動(dòng)作捕捉、機(jī)器視覺等領(lǐng)域。
聚芯微電子是國內(nèi)極少數(shù)掌握從像素設(shè)計(jì)、定制化工藝開發(fā)、混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)到系統(tǒng)解決方案全體系技能的公司。
知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面，聚芯微則通過不斷的技術(shù)積累和創(chuàng)新，在傳感器和音頻芯片設(shè)計(jì)及系統(tǒng)方案等領(lǐng)域已擁有幾十項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和專利，并獲得“3551光谷人才計(jì)劃”重點(diǎn)創(chuàng)業(yè)人才項(xiàng)目。
依托于中國市場(chǎng)的快速發(fā)展，團(tuán)隊(duì)與技術(shù)并駕齊驅(qū)，擁有難得一見的同時(shí)具備核心芯片和系統(tǒng)解決方案開發(fā)能力的團(tuán)隊(duì)，依靠穩(wěn)扎穩(wěn)打的作風(fēng)，聚芯微電子此次終再次獲得資本的青睞。
01月07日 18:14
