非蘋陣營行動(dòng)裝置制造商正加速導(dǎo)入指紋辨識(shí)技術(shù)。蘋果(Apple)在iPhone 5s中搭載指紋辨識(shí)功能后，非蘋陣營的行動(dòng)裝置品牌廠也計(jì)劃采用以卷帶式薄膜覆晶(Chip-on-Flex, CoF)封裝技術(shù)制成的指紋辨識(shí)模組，挾更低成本及更高生產(chǎn)良率，與蘋果一較高下，并加速擴(kuò)大指紋辨識(shí)在行動(dòng)裝置的普及率。

工研院IEK電子與系統(tǒng)研究組系統(tǒng)IC與制程研究員陳玲君表示，為了不讓蘋果專美于前，非蘋陣營也集中資源投資另一家指紋辨識(shí)技術(shù)供應(yīng)商--Validity，并將在設(shè)計(jì)與成本上與蘋果互別苗頭，希望能在最短時(shí)間內(nèi)追上蘋果的腳步。

事實(shí)上，Validity的投資者幾乎都是非蘋陣營的主力，如英特爾資本(Intel Capital)、高通旗下創(chuàng)投--Qualcomm Ventures、臺(tái)積電旗下創(chuàng)投--VentureTech Alliance，以及三星(Samsung)等。此外，Validity在2013年10月上旬為新思國際(Synaptics)所收購后，市場(chǎng)人士更看好Validity將成非蘋陣營中行動(dòng)裝置指紋辨識(shí)感測(cè)模組的最大供應(yīng)商。

據(jù)了解，蘋果于2012年購并的指紋辨識(shí)感測(cè)器供應(yīng)商AuthenTec，主要系發(fā)展辨識(shí)準(zhǔn)確度較高的按壓式指紋辨識(shí)感測(cè)模組，適用于國防、軍事、海關(guān)等高階應(yīng)用，因此成本較高。此外，用于蘋果iPhone 5s中的AuthenTec指紋辨識(shí)感測(cè)模組，除整合觸控感測(cè)器外，材料上更選用藍(lán)寶石(Sapphire)基板，讓整體感測(cè)模組成本再往上攀升，粗估價(jià)格區(qū)間約落在10～13美元，約為Validity解決方案的二～三倍。

陳玲君指出，相較于AuthenTec復(fù)雜的模組結(jié)構(gòu)及高昂成本，Validity指紋辨識(shí)技術(shù)規(guī)格則較低，適用于中低階應(yīng)用如行動(dòng)裝置等，因此Validity的優(yōu)勢(shì)在于其模組設(shè)計(jì)較為單純，能采用良率高、制程成熟簡單且成本更為低廉的CoF封裝架構(gòu)。

不只如此，Validity的CoF架構(gòu)系在低成本/高延展性的金屬化聚醯亞胺薄膜(Metallized Kapton Film)上附著指紋感測(cè)晶片所組成，相較于矽基板，選用此封裝架構(gòu)和材料不僅能降低成本，且能提供較大的設(shè)計(jì)彈性，深獲非蘋陣營青睞。

另一方面，由于蘋果的電容式指紋辨識(shí)感測(cè)器須將特殊應(yīng)用積體電路(ASIC)、壓力/影像感測(cè)器、光學(xué)鏡頭等整合在單一元件上，目前為止生產(chǎn)良率仍然不高，因此制程及供應(yīng)鏈組成也較為復(fù)雜。

陳玲君進(jìn)一步解釋，AuthenTec的感測(cè)器晶片主要交由臺(tái)積電生產(chǎn)，重分布制程(RDL)由精材科技及中國的晶方半導(dǎo)體支援，再經(jīng)由環(huán)電采購材料/晶圓后，由日月光完成打線接合，最后再交由富士康貼合；反觀Validity的感測(cè)器晶片，雖同樣由臺(tái)積電代工，然后續(xù)系直接交由泰林測(cè)試及南茂支援CoF封裝技術(shù)后即可出廠，制程相對(duì)簡單。

值得注意的是，除高階手機(jī)廠爭相導(dǎo)入外，中低階智慧型手機(jī)業(yè)者也躍躍欲試。據(jù)了解，觸控IC與液晶螢?zāi)或?qū)動(dòng)IC(LCD Driver IC)大廠敦泰電子，已開始布局指紋辨識(shí)技術(shù)，并可望于2014年下半年推出指紋辨識(shí)感測(cè)器模組，屆時(shí)其現(xiàn)有的客戶如華為、中興、聯(lián)想、宇龍酷派等，亦可望在手機(jī)上搭載指紋辨識(shí)功能。此外，陳玲君指出，由于其客群為中低階智慧型手機(jī)品牌廠，因此敦泰亦可望采用CoF封裝架構(gòu)以降低成本。