隨著智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)快速普及，2013年觸控面板產(chǎn)業(yè)維持高速發(fā)展局面。預(yù)估2013年整體觸控面板產(chǎn)業(yè)出貨金額近314億美元規(guī)模，年增率達(dá)30%。
 
不過，由于觸控面板產(chǎn)業(yè)競爭日益激烈，觸控產(chǎn)業(yè)鏈正在加速整并及整合。同時(shí)，因應(yīng)ITO導(dǎo)電材料成本難降，以及產(chǎn)品差異化考量，部分（觸控）業(yè)者亦正致力于開發(fā)取代ITO的新一代導(dǎo)電材料技術(shù)（例如Metal Mesh金屬網(wǎng)絡(luò)、納米銀等等），針對未來大尺寸觸控應(yīng)用市場加強(qiáng)布局。
 
在觸控面板產(chǎn)業(yè)整合/整并方面，包括信利與臺(tái)灣富元簽約、維持穩(wěn)定OGS sensor供給狀況；歐菲光募資40億元、強(qiáng)化中大尺寸觸控產(chǎn)能并加速進(jìn)軍面板模塊產(chǎn)業(yè)；萊寶高科引進(jìn)日本凸版5代線彩膜設(shè)備、布局大尺寸OGS觸控模塊產(chǎn)能；星星科技并購深越光電；東山精密接手牧東蘇州廠；聯(lián)合化工收購合力泰；京東方正式切入觸控產(chǎn)業(yè)等等。
 
隨著觸控面板產(chǎn)業(yè)從低階產(chǎn)品的無序競爭模式、逐漸步入規(guī)模化競爭格局，觸控市場將進(jìn)一步朝向具備技術(shù)優(yōu)勢及規(guī)模化優(yōu)勢的企業(yè)集中，而部分處于弱勢的小型企業(yè)將面臨淘汰出局的壓力。
 
2013年以來、尤其是下半年，整體觸控面板產(chǎn)業(yè)的競爭不斷加劇，觸控模塊價(jià)格亦明顯下滑。排除觸控產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)因素外，終端市場的演變?yōu)榇俪僧a(chǎn)業(yè)變化的主要因素。
 
回顧2012年，千元智能型手機(jī)和7吋低價(jià)平板計(jì)算機(jī)崛起、帶動(dòng)了智能型移動(dòng)設(shè)備快速普及，并促進(jìn)觸控模塊出貨規(guī)?？焖偬嵘?。由于Android系統(tǒng)日益成熟，以及中低階產(chǎn)品性能快速升級，2013年高階智能型移動(dòng)設(shè)備成長動(dòng)能趨緩，但產(chǎn)品低價(jià)化趨勢更為明顯。
 
以智能型手機(jī)產(chǎn)品為例，盡管整體智能型手機(jī)市場依舊保持快速增長，但因現(xiàn)有產(chǎn)品已可滿足多數(shù)消費(fèi)者日常需求，單純的硬件升級改良、對于消費(fèi)者的吸引力已經(jīng)下滑，尤其是高價(jià)位的高階智能型手機(jī)市場所受影響更為明顯，成長動(dòng)能趨緩。而中低階智能型手機(jī)產(chǎn)品則在中國及東南亞等發(fā)展中市場快速擴(kuò)大，成為智能型手機(jī)市場重要成長動(dòng)能。
 
在終端產(chǎn)品價(jià)格定位影響下，觸控模塊的價(jià)格空間進(jìn)一步被壓縮。參考觸控模塊價(jià)格成本結(jié)構(gòu)，觸控面板業(yè)者除了提高自身產(chǎn)品技術(shù)能力、以改善良率水平外，還可藉由產(chǎn)業(yè)鏈整合、壓縮產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí)間（lead time），降低生產(chǎn)成本，以維持既有的獲利能力。同時(shí)也可透過產(chǎn)品規(guī)模效益、爭取更大生存空間。