北京時間05月31日消息，中國觸摸屏網(wǎng)訊，Windows 8賦予筆電進行觸控的能力，觸控筆電似乎也成為下階段筆電市場的主力。然而盡管觸控筆電具備差異性，偏高的價格卻成為銷售難以成長的最大阻力。為了讓觸控筆電能夠更為普及，今年市場發(fā)展的重心將是盡可能降低產(chǎn)品售價。而以目前OGS成為筆電產(chǎn)品首選的情況觀察，能壓低OGS模塊的成本，將成為決定觸控筆電能否進一步普及的關(guān)鍵。

    據(jù)了解，除了關(guān)鍵零組件降價與生產(chǎn)良率提升之外，材料與架構(gòu)選擇同樣有助于壓縮OGS成本。WitsView研究協(xié)理邱宇彬分析指出，以同樣搭載觸控模塊的平板計算機與智能手機來做比較，筆電最大的差異在于多半在定點使用，移動操作的機會少了，自然也減低裝置掉落的風(fēng)險。另一方面，也因為觸控模塊被妥善的保護在機殼內(nèi)，筆電對OGS觸控模塊的強度要求明顯低于其他手持式裝置，這讓價格便宜的鈉鈣玻璃（Soda-lime Glass）順勢成為筆電OGS玻璃材料的主流。

    反之，如康寧Gorilla等一向在保護玻璃市場無往不利的鋁硅酸鹽玻璃（Alkali-Aluminosilicate Glass），現(xiàn)階段也因為價格比起鈉鈣玻璃多出4~5倍，在成本掛帥的氣氛下推廣并不順遂。除此之外，為了補償OGS強度因應(yīng)而生的二次強化制程，在筆電上也因為OGS切邊多被機殼包覆而非呈現(xiàn)外露的狀態(tài)，對二強需求的比例也跟著降低。單純來自玻璃選擇與二強制程的省略，就牽動筆電OGS 3到5美元的成本差異，對品牌商而言，不啻是節(jié)省成本最快速的快捷方式。

    邱宇彬認為，全貼合（Direct Bonding）的采用，同樣影響觸控筆電成本甚巨。相對于框貼（Air Bonding），全貼合一方面有助于顯示效果的提升，一方面也有減少厚度的好處，然而，由于全貼合制程未臻成熟，在良率80~90%的基礎(chǔ)下，加計面板與觸控模塊良損金額后，現(xiàn)階段筆電產(chǎn)品全貼合平均報價高達每吋1.2美金，相較于框貼僅2~4美金的成本而言，4~6倍的差異讓不少品牌選擇暫時放棄全貼合改就框貼。今年雖有面板廠利用100%全貼合的方式推廣自家面板加觸控的解決方案，但整體來說，成本偏高的全貼合在今年筆電的采用比重仍屬相對少數(shù)，預(yù)估僅有34%的水平。